芯片中的cp测试是什么东西（芯片中的CP测试是什么）

芯片中的CP一般指CP测试，即芯片探测。

一、CP什么是CP测试？

CP是整个芯片制造过程中介于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整个晶圆中的每一个管芯。目的是保证整个晶圆中的每个管芯都能基本满足器件的特性或设计规格，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。

CP测试的具体操作是，晶圆制造完成后，成千上万的裸片(未封装芯片)有规律地分布在整个晶圆上。由于还没有进行划片封装，所以只需要通过探针将这些裸露的芯片引脚与测试仪连接，芯片测试就是CP测试。

图1中电华测在芯片产业价值链中的位置

二、为什么要做CP测试？

通常在芯片封装阶段，有些引脚会封装在芯片内部，所以有些功能可以包装后不进行测试。因此，在晶圆中进行CP测试是最合适的。

图2芯片规则地排列在晶片上

而且晶圆制造完成后，由于工艺偏差、设备故障等原因造成的制造缺陷，会有一定量的不良品分布在晶圆上的裸片中。CP测试的目的是在包装前发现这些不良品。同时可以避免封装后无法测试芯片性能，优化生产工艺，简化步骤，提高工厂良率，减少后续封装测试的晶圆种类。

另外，有些公司会根据CP测试的结果对芯片进行分类，将这些产品投放到不同的市场。买家需要注意这一点。

三、考试内容有哪些？

1、扫描

扫描用于检查芯片的逻辑功能是否正确。在DFT的设计中，由DesignCompiler插入扫描链，然后由ATPG(自动测试模式生成)自动生成扫描测试向量。扫描测试时，首先进入扫描移位模式，ATE将模式加载到寄存器中，然后通过扫描捕获模式捕获结果。当进入下一个换档模式时，将结果输出到ATE进行比较。

图3扫描链示意图

2、边界扫描

BoundyScan用于检查芯片引脚是否正常工作。与SCAN类似，BoundyScan通过在IO引脚之间插入一个边界寄存器来控制，并使用JTAG接口来监控引脚的输入和输出状态。

图4边界扫描示意图

四、有哪些测试方法？

1、直流电/交流电测试

DC测试包括芯片信号引脚的开路/短路测试，电源引脚的PowerShort测试，检查芯片的DC电流和电压参数是否符合设计规范。测试交流检测芯片的交流信号质量和时序参数是否符合设计规范。

2、射频测试

对于无线通信芯片来说，射频的功能和性能非常重要。测试CP中的射频，检查射频模块的逻辑功能是否正确。

3、内存

有大量的存储器需要测试，因为芯片中往往集成了各种类型的存储器(如ROM/RAM/Flash)。为了测试存储器的读、写和存储功能，通常在存储器的自测设计期间预先添加BIST(内置自测)逻辑。芯片通过特殊的引脚配置进入各种BIST功能，BIST模块在自检完成后将测试结果反馈给测试仪。

(1)ROM(只读存储器)通过读取用于CRC校验的数据来检测存储的内容是否正确。

(2)RAM(随机存取存储器)通过测试，除了读取、写入和存储功能之外，一些测试还涵盖了深度睡眠和余量写入/读取等保持功能。

(3)嵌入式flash除了正常的读写存储功能外，还要测试其擦除功能。

(4)晶圆也需要烘烤和应力加压，检查飞边保持是否正常。

(5)有裕度写/读、穿通测试等。

4、其他功能测试

其他芯片功能测试用于检查芯片的其他重要功能和性能是否符合设计规范。

随着越来越先进的芯片技术和更高的晶体管密度，芯片测试的复杂度和难度成倍增加。本文中金宇半导体只是梳理了一些基本的测试概念和简单的基本CP测试知识，后面我们会对这个话题进行一些更全面的探讨。

审计唐子红