晶振封装尺寸图（晶振的封装尺寸分类）

晶振的封装分为贴片晶振和DIP插件晶振。近年来，晶体振荡器的封装尺寸正朝着小型化方向发展。例如，便携式设备需要对封装有严格的要求。

01 SMD晶体振荡器

MHz贴片晶体具有以下尺寸：

1.SMD 1612-尺寸1.6x1.2mm毫米

小型化片式晶体KX16，频率范围24MHz~54MHz，负载电容可选8 ~ 32pf；

温度补偿晶体振荡器KT16CS，削峰正弦波输出，频率范围13MHz ~ 52MHz，可选工作电压1.8 V ~ 2.5 V。

2.SMD 2016-尺寸2.0x1.6mm毫米

芯片晶振KX20，频率范围20MHz~54MHz，可选负载电容8 ~ 32pF

片式晶体振荡器KS20，频率范围1MHz~54MHz，工作电压1.8V ~ 3.3V

温度补偿晶体振荡器KT20CS，削峰正弦波输出，频率范围10MHz~52MHz，工作电压1.8V~3.3V，电压可调可选。

3.SMD 2520-尺寸2.5x2.0mm毫米

普通晶体振荡器KS25；低抖动晶体振荡器KJ25

差分晶体振荡器KD256D/KD256C是6引脚LVDS和HCSL输出；

KX25贴片谐振器的频率范围为12 MHz60 MHz，用于体积小、成本低的消费类和工业类产品。

芯片时钟振荡器

压控晶体振荡器KV25，频率范围4 MHz ~ 50 MHz

温度补偿晶体振荡器KT25CS，削峰正弦波输出

4.SMD 3225-尺寸3.2x2.5mm毫米

主流晶振的封装，从谐振器到温度补偿晶振，有3225芯片封装。

各种专用晶振可供选择：低频khz、差分输出、低抖动、可编程晶振、超高频晶振等等。

5.SMD 5032-尺寸5.0x3.2mm毫米

032是主流的晶振封装。在SMD3225专用晶振的选择上，还有抗电磁干扰晶振KM50；

6.SMD 6035-尺寸6.0x3.5mm毫米

目前市场上并不常见，各大厂商都停掉了6035的生产线。

7.SMD 7050-尺寸7.0x5.0mm毫米

750晶振是一个应用广泛的尺寸，有很多种晶振可供选择。

KHz贴片晶体具有以下尺寸：

型号分别为KX2012、KX3215、KX3880、KX7015。

02同轴晶体振荡器

1.插件封装DIP08/DIP14

时钟ks08(13.2 x 13.2毫米)ks14(20.3 x 13.2毫米)

压控晶体振荡器KV08/KV14/KV14S

温度补偿晶体振荡器KT14/KT14S

2.HC-49/M/U

HC-49S晶体振荡器的封装尺寸为10.5*3.5*3.8mm，频率范围为3.5MHz~80MHz

HC-49SMD晶振封装尺寸为13*4.8*4mm，也称假装晶振，由49S直插改装而成；

HC-49U晶体振荡器封装尺寸：11.05*4.65.13.46mm，频率范围1.8MHz~210MHz。

3.圆柱形晶体

1.0x4.0仅kHz频率

KX1040的频率为32.768kHz；

2.0x6.0有kHz和MHz。

KX2060频率范围为25k ~ 200kHz；

KX26频率为12M ~ 30MHz；

3.0x8.0有kHz和MHz

KX3080频率范围为25k ~ 200kHz

KX38频率为4M~40MHz。

审计彭静