荣耀Magic 6 Pro关键规格将于1月份发布

据报道，荣耀正在开发荣耀Magic 6系列旗舰手机。该品牌已经确认它将采用 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。有关该系列的传言称该剧可能将于 2024 年 1 月在中国首映。一张强调 Magic 6 Pro 传闻规格的海报现在正在微博上流传。这是通过它浮现出来的所有信息。

荣耀Magic 6 Pro主要规格(传闻)

泄露的信息显示，即将推出的荣耀 Magic 6 Pro 将配备“Oasis”OLED 显示屏，分辨率接近 2K。它将拥有药丸状切口、双前置摄像头以及用于 3D 面部解锁、手势操作和眼球追踪的先进传感器。

Magic 6 Pro 将运行全新 Magic OS 8.0，运行 Android 14，并具有创新的智能岛通知功能。搭载 Snapdragon 8 Gen 3 的设备将配备专用图形芯片和内置安全芯片。值得注意的是，Magic 6 Pro将集成具有70亿参数的强大AI模型，增强其在人工智能应用方面的能力。

Magic 6 Pro将配备第二代青海湖电池，但具体尺寸尚未透露。它将支持卫星通信。在设计方面，Magic 6 Pro的后壳将采用光滑的纳米陶瓷玻璃制成，使其具有高级美感，而IP68防护等级则确保了防尘和防水。在摄影方面，Magic 6 Pro将配备一英寸50兆像素OmniVision OV50k主摄像头，支持可变光圈。

荣耀 Magic 6 Pro 将于 2024 年 1 月下旬首次亮相，首先在中国推出。近日，这款型号为BVL-AN00的疑似Magic 6手机现身3C认证平台，配备66W快充。它可能会在 2024 年第一季度末或第二季度抵达全球市场。