ic厂商排名（关于全球IC设备供应商排名介绍）

在昨天举行的2018中国集成电路创新与应用高峰论坛上，SEMI中国区总裁巨龙发布了SEMI 2017年全球10大集成电路设备制造商排名。

从榜单中可以看出，半导体产业链上游的IC设备仍然是巨头之间的博弈，行业市场仍然被美国、日本、欧洲的那些大厂所主导。对于半导体厂商来说，这10大厂商并不陌生。毕竟作为高端、资金和技术密集型产业，半导体设备商第一阵营在短时间内不会有大的变化，不同年份位置会有小幅调整，但后来者很难大量进入第一阵营。

在后面，那个这些厂商2017年收入同比增长情况。我们可以看到，前10大厂商的年营收增长率都是正的，没有负增长。除了Deans (1%年增长)排名第6，日立高新(5%年增长)排名第8之外，其他8家公司的增长率都处于较高水平，其中SEMES (7%年增长)达到了惊人的142%。

这些不得不让我们感叹：真正的高科技产业的附加值和营收能力是强大的，它们的高毛利往往让我们感到无限的羡慕和嫉妒。这让我们想起了世界杯，当一支亚洲球队能够在淘汰赛下半场以2-0领先欧洲顶级球队，最终以2-3告负时，球员们可以自发地打扫更衣室，表达谢谢在俄罗斯，这引起了无数中国球迷的关注和感叹。在所有人都羡慕亚洲邻国的足球和球员的同时，无数球迷的心里一定是我们中国的足球、球队和球员。

同理，当我们看到美国、日本、欧洲半导体设备厂商的无限风光时，我们半导体人很难不想到我们本土的半导体设备和制造业。我们什么时候能赶上！

中国大陆半导体设备市场的喜与忧

在SEMI的这份统计名单中，底部的红色字母显示，中国本土厂商的半导体设备仅占全球市场份额的1~2%。从下图中，我们可以看到中国大陆市场对半导体设备的需求是巨大的，并且在快速增长。SEMI 美国的统计数据显示，2017年，中国大陆占全球半导体设备销售额的15%，排名世界第三。到2019年，中国大陆美国对半导体设备的投资将有望升至世界第二位。可见这块蛋糕实在是太肥太赚钱了，没人想抢一块。

然而，在如此庞大的全球市场中，中国大陆本地的集成电路设备制造商最多只能占据5%的份额。这种巨大的市场容量与极其有限的设备产出水平形成了鲜明的对比。结果我们不得不花大量外汇从美国、日本和欧洲制造商那里购买先进设备，这使得贸易逆差和工业安全问题不可避免。

中国大陆从下图也可以看出美国对半导体设备的渴望。在过去的十年中(图中从2004年开始计算)，全世界集成电路和元件制造、封装和测试工厂所用设备的投资逐年稳步增长。2017年最新一年，全球相关厂商共投入560亿美元采购各类设备，比2016年的400亿美元增长38%。这个涨幅非常大。

2017年之所以有这么大的增长，一方面是因为2014年之前全球半导体行业复苏缓慢，增长缓慢(2008年受经济危机影响，半导体行业低迷数年，2011年才恢复正增长，但全年增速只有1%左右)。2015年以来，增速快速提升，让全球半导体行业再度火热。在此背景下，2017年全球半导体设备支出同比增长38%。

这些都是全球性的推动因素，除此之外，还有一个巨大的推动力，那就是中国大陆的快速跟进美国半导体工业。2014年，集成电路产业发展纲要出台。大基金同年成立。在中央和地方政府的大力推动和支持下，启动和规划了一批晶圆代工厂。目前已建成和规划的晶圆代工厂约30家。同时，这也带动了集成电路设计及相关服务行业的兴起。据中国半导体行业协会统计，2016年mainland China有1300多家集成电路设计公司，这真是一个恐怖的数字！此外，还激发了产业链下游封装测试企业的积极性，扩充生产线，购买先进设备，以应对上游企业和潜在客户的爆发式增长。

这样，半导体制造、封装和测试方面的投资自然会快速增长，从而对2017年全球半导体设备支出的同比增长贡献很大。

面对这种情况，在较短的时间内，大量资金涌入，许多大项目迅速上马。有人称之为半导体工业的大跃进。不管是不是大跃进，客观形势要求我们大力发展半导体产业。然而，在追求跨越式发展的同时，似乎也不应该忽视产业安全的问题：由于中国大陆对半导体设备的需求巨大，而且这种需求还在不断加强，相应地，如上所述，未来几年，中国本土厂商的设备在全球市场份额中的占比不会超过5%，而且仍以低端设备为主。如果这种情况持续下去，试想几年后会发生什么？希望中兴在中国半导体设备领域不要重蹈覆辙。

关键是要自给自足

通过中兴事件，业内有一种普遍看法，系统、设备、终端、制造、封装、测试的本土厂商都会习惯性地迷信& lt；跨国厂商在采购时，一边歧视本土企业，要求过高，拒绝给机会。对于这样的情况，国内很多半导体设备企业也有这样的抱怨。

造成这种情况的原因绝对不是单一的，责任可以不要把责任推给购买者。毕竟本土厂商的整体表现和业绩设备跟美、日、欧厂商还是有很大差距的。在增强核心竞争力方面，我们的相关企业、机构和科研机构必须进一步团结协作，扎扎实实地攻克关键技术难题，真正提高我国半导体装备的水平。自给自足可以提供充足的食物和衣服。最起码要在关键设备上实现基本的自控，这样才能把产业风险降到最低。

另外，我们的产业舆论也有问题，出现了走向极端会一直占据制高点。在对待非本土跨国半导体企业及其技术和产品时，两个极端盲目排外和崇洋媚外经常出现，这让网上的争论非常火爆，引人注目，但对企业和行业的发展毫无帮助，甚至可能让问题变得更加复杂。

差距在哪里？

说到这里，中国的差距在哪里美国大陆的半导体设备产业和美国、日本、欧洲的大厂商？

半导体核心设备集中在日本、欧洲、美国和韩国。根据Gartner s数据，全球规模以上晶圆制造设备制造商有58家列入统计，其中日本企业最多，达到21家，占比36%。其次是欧洲13家、北美10家、韩国7家、中国大陆4家(上海梅生、上海中威、迈特森(被亦庄国投收购)、北方华创，占比不到7%)。

以连续多年位居半导体设备行业第一的AMAT公司为例。在晶圆加工设备领域具有明显的优势。其产品几乎涵盖除光刻机以外的所有半导体设备，如CVD、PVD、刻蚀、CM

应用公司在研发方面一直保持着很高的投入。其30%的员工是专业研发人员。d人员，持有专利近1.2万件，平均每天申请新专利4件以上。正是这种持续的高R & ampd投资促进了应用材料的内部创新，并构成了很高的技术壁垒，使其成为自1992年以来世界上最大的半导体设备公司。

在国内，半导体设备虽然有一定的工业基础，但技术实力与国外相比还有很大差距。即使在发展水平相对较高的集成电路封装测试领域，中国与国际先进水平仍有较大差距。特别是单晶炉、氧化炉、CVD设备、磁控溅射设备、CMP设备、光刻机、镀膜/显影设备、ICP等离子刻蚀系统、探针台等设备的市场几乎被国外企业占领。另外，国内半导体设备企业数量不算少，但整体不强。

目前国内半导体设备处于局部突破状态，但整体相对落后。特别是与应用材料、ASML等相比。国内半导体设备企业的实力还是比较弱的，大部分都可以达到国际上已经量产的10nm工艺，部分已经突破到28nm或者14nm工艺。但在使用稳定性上和国际巨头差距较大，很难大批量进入量产线或者国际代工巨头的生产线。

从研发的角度来看。d支出，这个行业的占比基本在15%左右，远高于其他装备制造企业。从绝对值来看，每年的研发费用。d应用材料的支出超过15亿美元。相对而言，每年R & amp国内半导体龙头北方华创的d支出仅为8432万美元，差距明显。

当然，在落后的情况下，中国美国的半导体设备正在迎头赶上，并取得了一些成就。

例如，核心掩模版光刻机在上海微电子设备公司取得突破，已成功研制出90nm设备；在蚀刻机方面，北方华创擅长硅蚀刻机，在淀积设备方面，北方华创的PVD和LPCVD、沈阳拓晶的PECVD通过了主流晶圆代工厂的验证，实现了小批量设备交付；天津华海清科和上海梅生的CMP设备也达到了国际先进水平。

综上，差距是客观的，努力是主观的。我们这个行业所有人都要齐心协力，做好自己的事情。毕竟只有行业好，才能有好的工作和钱。