PCB的工艺流程（PCB制作工艺流程究竟是如何的）

作为一家高可靠性多层板制造商，华球立志为客户提供高可靠性的产品，并通过了ISO 9001、 is 0 14001、 IATF 16949、 GJB 9001、 RoHS、REACH、UL等认证，为产品铸造了一道品质防护墙。

那么在实际生产中，PCB制造的一般工艺流程是怎样的呢？每一道工序都需要经过各种工序的处理。如何才能保证产品的高可靠性？今天华秋干货店带你了解一下。

PCB制造过程大致可分为以下几个步骤。需要注意的是，PCB的生产是一个多工序相互配合的过程。前一道工序产品的质量将直接影响下一道工序产品的生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因此，关键工序的质量控制对最终产品的质量起着关键作用。

01开幕

根据工程设计需要的板材，对板材进行切割、磨角、刨边、烘烤，加工成基板的尺寸，方便后道工序的制作。

02内部电路制造

干膜

将感光材料(干膜)贴在铜板上。

曝光；揭露

基于感光摄影的原理，通过将感光材料暴露在紫外光下来完成图像转移。

数据加密标准

去掉未曝光的部分，得到所需的图形电路。

AOI

利用光学原理，检查数据。

印刷电路板作为电子产品不可或缺的组成部分，其线间距和线宽必须符合设计要求，需要防止因线宽和线间距不合格而导致发热、短路和开路的发生。华秋购买了线宽测量仪，对PCB内层蚀刻后的上下线条宽度进行测量，确保线宽和线间距在规范范围内。

这里，阻抗处理至关重要。PCB阻抗是指阻碍交流电的电阻、电抗等参数。PCB(板的底部)应插上插头以安装电子元件。插拔后要考虑导电性和信号传输性能，所以阻抗尽量低。此时，必须使用阻抗测量仪——来确保阻抗。

03压制

着棕色

通过化学原理在清洁的铜表面上形成氧化层。

缝

PP片在高温和高压下熔化，使得内芯板结合在一起。

印后处理：

随着双面多层印刷电路板和BGA、POP或QFN的增加，传统的X射线检测越来越难以检测图像上的重叠结构。为了控制产品质量，X射线检测设备常被用于产品失效分析，其无损检测特性对于检测产品内部缺陷非常有效，可以保证层间的对准精度。

04钻孔

根据工程设计的要求，钻符合PCB互连、导通、插件和成品安装要求的孔。

05铜沉积

(1)沉铜：在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜，使通孔金属化(孔内有铜导通)，从而进行孔内电镀和孔壁镀铜。

(2)电镀，利用电化学原理及时加厚孔内铜层，保证PCB层间互连的可靠性。

金相切片是一种破坏性测试，可以测试印制板的多种性能。通过对PCB基板进行切片、打磨、抛光，观察其界面，可以发现PCB焊点中的杂质和缺陷，控制元器件封装内部缺陷等PCB焊接质量，观察镀铜的厚度，可以确认背光级别，保证镀铜的效果。确认孔铜、电镀效果、孔类型等。确保电气连接的可靠性。

在PCB的设计和生产中，PCB的铜箔厚度对线路电流和信号的传输也起着极其重要的作用。使用铜测厚仪进行测量，准确可靠，操作简便，可以测量电镀铜的厚度，确保电镀铜的厚度在规格范围内。

06 gra

利用电化学原理，在裸露的铜板和孔上镀上一定厚度的金属(铜、锡、镍、金)，使各层可靠地相互连接，具有耐腐蚀、可焊性、耐磨损的特点。

这里，需要进行第二次测试，并且还通过铜厚度测量仪3354测量电镀铜的厚度，以确保电镀铜的厚度在规格范围内。另外，确认孔铜、电镀效果、孔类型等。用3354断面金相显微镜保证电气连接的可靠性。

08碱性蚀刻

去除电路板上不必要的铜和锡，得到需要的电路，完成外层电路制造。

与内层电路制造一样，在这一步中，需要使用线宽测量仪检测PCB蚀刻内层的上下宽度，确保线宽和线间距在规格范围内；

此外，PCB电路板在生产过程中经历了沉铜、镀锡(或化学镀或热喷锡)、连接器焊接等制造环节，这些环节所用的材料必须保证底部电阻率，以保证电路板整体阻抗较低，满足产品质量要求并能正常运行。

09焊接电阻

打印

通过丝网印刷在电路板上形成一层厚度均匀的阻焊油墨。

预烘焙

通过低温蒸发油墨中的溶剂，使油墨在曝光过程中不会粘在底片上，在显影过程中油墨的未曝光部分可以均匀溶解。

阻焊曝光

让需要留在板上的油墨经过紫外线照射后发生交联反应，显影时不会被碳酸钠溶液溶解，而会露出焊盘、垫等需要焊接的区域。

阻焊显影

通过显影，曝光时未曝光的部分被碳酸钠溶液溶解，焊盘、垫等待焊接、组装、测试或预留的区域被曝光。

通过旋转粘度计测量油墨的粘度。在生产中，应根据不同的油墨和溶剂，通过测量油墨的粘度来具体调整粘度的最佳值，以保证印刷质量。用张力计——测量丝网张力，保证印刷质量；用油墨厚度计——测量油墨厚度，确保油墨厚度在规格范围内；用cubic ——测量阻焊窗的尺寸，确保阻焊窗符合规格。

10文本

丝印

通过丝网印刷，将字符油转移到电路板上，形成识别和元件符号，方便元件的安装、识别和以后的维护。

这里用粘度计——来测量油墨的粘度，以保证印刷质量。张力计——用于第二次测量丝网张力，以确保印刷质量。

后烤

通过烘烤板材使字符油达到要求的硬度和附着力。

11表面处理

为后续零件和插件处理焊垫。

这里需要拉脱测试——，测试表面处理质量，保证没有甩金等。

装锡测试——确认装锡条件，保证后续SMT或DIP的正常生产。

12成型

洛坂

数控锣板主要利用数控锣机将生产板加工成PCS/SET。

楔形掏槽

在PCB上加工客户要求的V型凹坑，以便客户安装元器件后使用电路板(掰断单元)。

13

试验

通过电脑测试开路/短路，确保产品的电气连接符合用户要求的设计和使用要求。

14FQC

确保产品的外观质量满足客户通过对成品的目视检查来满足美国的要求。

15包装

根据客户需求包装产品的要求。

以上是PCB的制作流程。一直以来，华秋坚持为电子工业提高效率和降低成本作为它的使命。为了提高产品的高可靠性，华秋全力以赴，多措并举，不断采购高精设备和优质材料，不断优化工艺水平，严把质量关，提高过程能力，提升生产管理水平，努力成为一个值得信赖的

此外，华秋在所有制造环节布局了智能化、自动化设备，全流程采用MES系统自动数据采集、分析和预警系统，突破了决策端和生产端之间的信息断层，及时发现和处理从订单生成到生产出货过程中的不合格项，降低了产品的不良率，降低了成本，实现了生产过程中的标准化和有效性，最终为广大客户提供高可靠性的多层板制造服务。

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审计唐子红