HTCM9+拆解（更适合那些追求手机设计和品质的用户）

1、拆卸难度：属于高级水平。在iFixit拆解HTC M9之前，它被誉为世界第三难的智能手机。M9的型号虽然与前者不同，但在结构、设计、工艺上几乎一样，拆卸难度也一样。你在处理这种手机的每一步都应该小心，因为如果你不小心的话，它可能会损坏。不要去关注它，它将最终导致一个完美的恢复。

2、拆卸时间：50分钟。

3、拆卸步骤和注意事项：

A.取出SIM卡槽和TF卡槽；

b、加热手机顶部，空气枪温度200度，加热时间半分钟左右；

C.用细金属撬棍撬开顶部挡板。可以看出它并没有使用太多的密封胶，两侧也有类似的卡扣，说明HTC也在努力简化One系列的设计，让它不那么复杂；

D.拧下两个固定螺钉；

E.将后盖从前面板组件上拆下。注意它们之间有很多扣，而且连接紧密。我们应该控制手的力量。在这个过程中，我们发现如果用力过猛，很可能会造成屏幕组件的损坏。

F.去除所有热熔胶和黄色胶带；

G.断开4根连接的射频线；

H.取下覆盖电缆的金属板；

I .断开所有连接电缆；

J.拆下主板；

K.拆卸前置摄像头和主摄像头。

4、拆解感受：自M7以来，HTC s One系列在安卓手机中树立了技术和设计的标杆，尤其是金属外壳的手机，具有很高的参考价值。很多产品虽然打着金属材质、金属手机的名义，但要么只有一个金属中框、一个内部金属边框，要么只有一个可拆卸的金属后盖，根本不是真正的纯金属一体机身。他们充其量只能算是半成品来忽悠消费者。HTC M9不一样。它包裹的外壳是一整块金属做的，也就是说，它是一个整体，是一个完整的金属体，没有拼接和分离。这才是真正的金属一体化机身。目前在这方面只有iPhone能与之相比。

但是高品质和质感自然需要更高的技术，所以从M7开始，每一代One系列旗舰的内部结构都非常复杂。因为设计者不仅要保证外观的美观，使外壳等主要部件能完美贴合而不破坏整体性，还要在有限的金属空间内布局元器件、电路、电池，包括天线信号。这给装配和拆卸带来很多麻烦，因为通常很难完成和破坏一个设计良好的完美& gt；打个简单的比喻，如果iPhone的设计是巧妙，那么HTC M9的设计就是精确和固体，颇有点德国工业风格。

HTC M9确实是一款很难拆解的手机。虽然在结构和扣上做了一些简化和改进，但难度并没有降低多少。此前iFixit盛赞M9是世界第三难的手机(前两位分别是M7和M8)，但实际操作起来，感觉M9比M8更难。M9从一开始在外观上看起来就和M8挺像的，但是它的外壳和屏幕的贴合方式完全改变了，从之前的嵌入变成了两个金属件的锁紧，对密封性、咬合力、稳定性要求更高。分开的时候需要掌握手的力度和力量，包括工具的使用。你应该非常小心，因为屏幕的一部分比较脆弱。分离时，过度用力可能会导致滤网变形或破裂。你要感受一下卡扣的位置和松紧，一点一点固定。

拆卸的另一个难点来自内部。HTC M9内部结构复杂，主要体现在大量的热熔胶、大量的小零件和线缆，线缆的重叠给拆卸带来了很多麻烦。还有就是特殊的布线，需要记住不同颜色的射频线缆的位置和线路。所以HTC M9的拆解难度是双重的，来自于操作本身，对动手能力、耐心、经验要求极高。同时也考验拆卸者的记忆力，比如三根线缆在同一个位置，哪根在上面，哪根在下面，小金属片怎么放置，需要记很多。

回到工艺和设计上来，拆解金属外壳一直是拆解One系列的第一个也是最大的难点，不仅仅是因为拆解本身的难度，还因为会打下一个伏笔为了找回手机。如何拆解这一步决定了手机以后能否找回。表现在第一代M7上最为明显。我记得当初iFixit没有恢复。当然这跟第一代的工艺和技术成熟度有关系。HTC也意识到了这个问题，所以在M8中升级了技术和设计，不再依赖密封胶，而是花更多的时间研究金属外壳的机械组装、贴合和连接。这才是真正体现设计的地方。这种东西任何厂家都会胶水。

从这里也可以看出HTC的进步和变化。事实上，对于普通消费者来说，当他们看到M9的外观已经变化不大，他们会觉得HTC没什么意图，缺乏新意，就是和去年卖的配置不一样。然而，事实并非如此。HTC更像是一个深耕细作的人，One系列是一件很难做到完美的艺术品。如果说M7是原型或者是尝试，那么M8就是真正的刻板。到了M9，还会继续改进，这种金属外壳工艺品的设计和质量会一步步提高。从嵌入到紧固，其实是一种进步，让它更合理。通过改进细节，技术会更加完善。后来M10、M11承担了类似的工作。也许到了某一代，我们会发现One系列已经从量变积累到质变，那个时候的产品终于可以算是完美了。

总的来说，HTC M9更适合追求手机外观设计和品质的用户，因为它在性价比方面并不是很出众甚至很低，但是对于更注重外观的用户来说，M9的硬件配置和性能已经足够了。

5、螺丝分布：6组螺丝用于固定，1组用于固定后盖，位于机身顶部(共2个)，1组用于固定排线屏蔽金属板，1组用于固定大主板顶部(共2个)，1组用于固定大主板底部(共1个)，1组用于固定带USB接口的小主板(共4个)，1组用于固定。

安装过程：

1、恢复难度：属于高级水平。看了拆解，相信大家应该能对机器的安装难度有个估计了。其实考拉对一堆零件有点封闭。从实用的角度来说，即使他们能完成拆卸，也不一定能安装恢复，所以再次建议大家不要自己拆卸机器。

2、安装时间：60分钟左右；

3、安装步骤、感受和注意事项：

A.相比拆卸，HTC M9的安装难度更大，但我们的最高分是5星，不可能更高了。这个分数和时间消耗是有依据的。总的来说，困难来自两个方面。第一，备件太多，排线和射频线太多，准确安装需要反复回忆和确认。二是很多零配件太小，没有太大的操作空间，对技术和耐心都是很大的考验。

B.基本流程是重置主板屏蔽安装底部小主板和扬声器单元重置SIM卡槽和TF卡槽安装背部双摄像头和前置摄像头重置顶部小主板重置振动单元和大主板连接所有线缆和射频线开机测试，确认所有功能正确粘贴所有热熔胶和黄色胶带合上后盖加固定螺丝和顶部挡板。PS:这款HTC M9终于被考拉完全还原了，各项功能正常，(* ^ _ _ ^ *)嘻嘻.

维护分析：

1、考虑到HTC M9拆装极其困难，无形中提高了维修的门槛。不建议用户自己尝试拆机；

2、维护费用会很高。除了需要更换的组件的价值之外，维护手册成本也非常高。易损件中，最贵的应该是总屏。

3、当然，如果相机有灰尘，你也敢自己尝试，你也可以打开后盖，自己清理灰尘；

4、用户可以不能独立完成更换可拆卸部件和修理小故障的工作，因为对技术和经验的要求很高；

5、所有部件更换和故障维修都应送到售后服务中心。请勿自行拆卸。