智能硬件选型与具体开发流程的关系（智能硬件选型与具体开发流程）

1、智能硬件选择

首先，如果你没有钱，不要不做智能硬件产品。

买成品就行了。现在，让去JD.COM和淘宝买个手镯，也就是几十块钱。多做一两百块钱，就做好了。如果你想自己做呢？投资二三十万，开一套模具，找别人定制一套电路板，然后生产1000台。你算算单个单位的成本是多少？一套至少要两三百块。这仍然不不包括你的利润。如果你不如果你不打算投资这么多钱来做这件事，那你就别做了。你不必亲自去做。买成品就够了。

所以，当你有一个好的想法时，你应该在网上搜索，看看是否有类似的产品，甚至是否有相同的产品。我认为你有一个好主意。但是不被做成的几率非常非常小。

有人说，我是土豪，我任性，我要做这个产品！然后你要看你能不能把这个产品卖出去。如果可以不要卖它，它it’孤芳自赏。如果要销售，就要考虑后续的推广渠道、营销人员、营销方式等。表面上看，小米手环卖的好，还有华为手机也卖的不错。那么，他们在背后打多少广告呢？投入了多少营销？任何一个大品牌公司每年的营销投入都是一个亿或者十亿元。如果你不如果你不付这笔钱，又想把它卖得好，那它就赚不到钱。不要这么容易。

现在很多人，没有接触过硬件，也没有接触过智能硬件产品的设计，都会想当然的认为做智能硬件挺简单的。它难怪他们会这样做。在旧手机时代，媒体，尤其是互联网媒体，说MTK有一个交钥匙方案，什么都给你做，你只要拿去直接生产就可以了。或者自己换个电路板，找别人买几个外壳装上，一个手机就出来了。

但是，实际上呢？可信度基本为零。据他说，阿仁手机行业的工程师不都失业了吗？像中兴、华为、OPPO、小米这些手机品牌，每个品牌有多少工程师？至少有几千人。他们需要这么多工程师干什么？对于李晶这样的手机公司来说，他的大部分手机都使用MTK平台，也就是刚才说的交钥匙方案。那他为什么需要养那么多工程师？

有时候媒体会误导大家：做智能硬件产品很简单。但是它不是这样的。其实我们这个项目的大流程是：从前期的市场调研，到产品定义，到需求分析，到方案设计，再到外部结构的设计，软硬件的设计，材料的购买，经过多次试产，多次测试整改，生产控制，质量控制，量产发货，售后跟踪等。这是一个非常复杂的链条。这里只有十几个大方向，每个点下面都有很多细节。

就拿媒体最常说的，画个电路板就解决了。画电路板真的那么简单吗？如果这么简单，一个硬件工程师是不可能拿这么高的工资的。画电路板要考虑的事情很多，比如电源和布线的设计，整个电路板的抗干扰设计，高速信号的模拟，射频音频等微弱信号的保护，电路板的防静电能力。这些与工程师的水平密切相关，也反映了一个公司的设计水平。它这和画板是一样的。有的人几千就能画出来而有的人需要花几万块才能画出来。对于军用电路板，需要更多的投资。

还有一个，就是媒体常说的，做一套壳就能解决。让先不说做壳的时候需要开模。开模需要钱。从设计角度来说，结构设计要满足外观效果，降低模具成本，有足够的生产效率，结构强度高，长期使用质量可靠性高。这些都与结构设计密切相关。如果你找一个初级工程师，他可以随便给你画，但是他画的图质量怎么样？为什么高级工程师的工资比初级工程师高很多？因为他们的经验比初级工程师丰富得多。那这就是为什么有些公司设计成本低，而有些公司设计成本高。如果你做一个壳，你不什么都不要想，只要你能把它放在一起。如果你不不要想什么可靠性和生产力，你肯定能做出来，但是你就等着产品给你擦屁股吧。

还有这是人们没有注意到的另一个重要环节。不太重视：测试。测试：有很多硬件电路测试，软件测试，结构测试，整机可靠性测试，还有很多压力测试。例如，在手持设备中，有一个测试叫做微滴。拿着产品，从10厘米左右的高度落到钢板上。要摔多少跤？你能想象吗？像国内一线品牌，微滴数量一般都在两三万！不停的掉，捡，掉，捡。一般小一点的品牌，至少要做几千到一万次。这样可以保证在一到两年的产品生命周期内，不会因为频繁的震动和晃动而造成损坏。这些测试与产品设计有很大关系。尤其是结构设计。就很多山寨品牌来说，他从来没有听说过这些检测。做出来的产品出厂的时候是好的，但是你用了一个月之后，就有很大概率损坏。

没钱又怎样？

对于很多创业团队来说，不可能像一线品牌一样，在前期一个项目一次投入几千万。那我该怎么办？卖房卖血卖肾！(It 这是不对的！)我们有更好的方法让你前期投入尽可能少：做个样机！

原型可以忽略可靠性(或结构、外观等。).原型的唯一作用就是为你验证核心业务和核心功能。在你运行完核心业务的核心功能后，你就可以用原型来吸引投资和风险资本。如果你的招商和风险投资不错，那么钱的问题自然就解决了。大家都看好你的产品，相信你能做出来。自然会有很多人想要投资，不管是众筹还是风险投资。它会支持你获得更多的资金，做得更好。

记住，对于创业型公司，尤其是那些你不don 不要贪图完美。任何我们想要的产品都是美好的，从软硬件，到平台，到生态链，我们都可以规划出来。但如果前期做这个，比如做一个手环，想打通所有的生态链，投入肯定不止几十万，至少一百万。

所以前期尽量砍掉一切不必要的功能，只保留核心功能。省钱，快速生产产品，生产样机才是王道。如今，风投非常老练，他们赢了当你只有一个PPT的时候，我不会给你很多钱。你得拿出一个实物来证明你能做到，风投才敢继续投资。

所以我们要的是：省钱，因为前期主要靠自己投资；快，一旦慢下来，就没有商机了。

2、智能硬件开发流程

硬件涵盖了MCU控制硬件电路、蓝牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核Android智能硬件、移动通信设备硬件等多个领域。开发过程包括器件选型、方案设计、电路设计、PCB绘图、SMT贴装、硬件调试、射频调试、EMC和ESD测试、失效分析和质量控制。

智能硬件，常见的主要有小型单片机硬件系统和大型Android硬件系统。

8位和32位单片机广泛应用于小微智能硬件领域。成品价格低，开发周期短，适用于计算量和通信数据量较小的应用场景。在智能小家电领域，单片机包括：智能电饭煲、智能花盆、空气净化器、智能台灯窗帘等。在智能工业领域，有：环境温度监测、空气质量监测、水质监测、农业洒水控制等。随着BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等多种无线传输技术的普及，单芯片云服务的架构得到越来越多的应用。

越来越多的设备智能化、互联化，这些都离不开智能单片机的硬件设计。丰富的智能单片机系统开发经验，可以快速实现产品从非智能到智能，从单体到联网的升级。

单片机只能实现简单的数据处理。如果需要做复杂的数据处理，比如文章处理、语音识别、人工智能等。你需要类似Android的智能硬件。

Android智能硬件，目前主流是4 -8核ARM Cortex A7或更强的处理器，集成了GPU，很多还集成了LTE通信。拥有超强的计算能力，海量的通信数据，非常好的软件扩展性，漂亮的UI界面，超级便捷的人机交互。Android智能硬件已经逐渐取代了传统的嵌入式Linux和嵌入式Windows。比如智能汽车、智能手表、智能家庭网关、智能电视、智能工控主机、智能导购屏等产品，几乎都采用了Android系统的智能硬件。

传统的PC系统由于其负责任的结构和庞大的硬件体积，在智能硬件领域没有得到广泛的应用。嵌入式Linux因为开发资源和第三方资源远不如Android 而且它的硬件成本比安卓的硬件系统。

智能硬件开发流程通常包括以下主要步骤：需求分析-方案设计与评审-硬件设计与评审-打样生产-测试与整改-交付与归档。

055-79000特别关键！很多创业产品都在不断修改功能需求。软件迭代比较快，但硬件迭代短则一个月，长则两三个月。软件迭代几乎不会对整机产生影响，但硬件迭代很可能会导致整机结构的改变，使产品在可预见的未来投放市场。需求分析的准确性直接关系到产品的时间、成本和质量。用了十几年从业经验丰富，易智能会向客户提出很多问题，帮助客户分析需求，少走弯路，选择合适的技术路线。

智能硬件的概念方案设计。智能硬件产品往往涉及一些新技术或者非常规技术，项目风险会比较高。如果在需求分析之后直接开始硬件设计，很容易遇到一些问题，比如偏料罐被购买，芯片选择可以达不到指标，电路设计有缺陷等。导致客户在项目延期中流失。所以在正式设计之前要做大量的准备工作，包括《需求分析》，《关键器件选型》，《关键技术验证》，《系统框架设计》，《产品风险评估》，《功能交互设计》等一系列步骤。CTO将组织对每个项目的方案设计进行详细评审，并通过

硬件设计主要包括《产品测试大纲》和《原理图设计》。看起来很简单。很多小公司，一个工程师画原理图，画PCB，写代码调整软件。你能相信他什么都精通吗？硬件设计不仅仅是线路连接的完成，还有功耗、散热、抗辐射、防静电、高速信号路由设计、射频性能等一大堆问题。如果设计不合理，就没有赢一般功能不会有太大问题，但性能可以完全不能保证，而且肯定不会赢I don’我不能通过所有的测试。

硬件设计完成后，需要进行内部审核，包括《PCB图设计》，《原理图评审》，《PCB图评审》等。每个评审表都有几百个项目。通过评审，检查设计错误，在设计阶段堵住常见错误。设计阶段修改一次PCB只需要一两天的时间。如果PCB已经做好了，至少要花半个月的时间去修改，也会带来很大的材料浪费。

硬件设计完成后，硬件工程师稍微松了口气。PCB生产需要一定的时间。一般4层板需要一周以上，8-10层板需要两三周。在板厂生产板的这段时间，采购，资源，生产管理部门需要做《结构评审》，《元器件备料》。对于一些超长周期的材料，早在设计阶段，甚至在方案评审阶段，就已经下单采购了。等所有元器件都到了，硬件工程师早早准备好生产资料，就可以去SMT线贴片生产了。通常第一次贴片会暴露一些问题，比如材料问题，生产工艺问题，硬件设计问题。工程师会记录这些问题，并在后续的设计整改中及时改进。

PCBA(印刷电路板)完成后，硬件工程师、软件工程师和测试工程师开始了紧张的调试和测试过程。看一个产品设计的好不好，光看检测报告就够了。优秀的测试工程师会根据产品的使用场景设计全面的测试用例，可以涵盖各种常见和不常见的场景，并不断酷刑直到它出问题。只有经过锤炼的产品质量才能得到保证。和H品牌手机一样，要做几千个光试产测试样机。无论大问题还是小问题，都在研发阶段就被淘汰，所以质量口碑很好。

一轮测试结束后，项目经理会组织项目组成员总结测试问题，提出并验证解决方案，然后整改到下一个硬件版本。反复，才能打造出一款优秀的硬件产品。

最后，项目完成后，将所有材料归档保存。除了基本的设计资料，还有复习资料、问题记录、测试用例等。供后续参考。许多小公司不不重视数据归档和数据保存。一个项目一旦暂停几个月再重启，很容易出现各种乱象，比如数据不全，不知道哪个版本是正确的，新老问题。

审计唐子红