LED灯珠生产过程（LED灯珠封装工艺）

LED灯珠的生产工艺

1.生产：

a)清洗：用超声波清洗PCB或LED支架，晾干。

b)贴装：用银胶准备好led管芯(大圆片)的下电极，然后展开。将展开的模具(大圆片)放在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将模具一个一个地安装在PCB或LED支架的相应焊盘上，然后烧结银胶固化。

c)压焊：用铝线或金丝焊接机将电极连接到LED管芯上，作为电流注入的引线。LED直接安装在PCB上一般用铝线焊接机。(制作白光顶置LED需要金线焊机)

d)封装：LED管芯和键合线通过点胶被环氧树脂保护。在PCB上点胶对固化胶的形状有严格的要求，直接关系到成品背光的亮度。该工艺还将承担点亮荧光粉(白光LED)的任务。

e)焊接：如果SMD-LED或其他封装的LED用于背光，则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上。

f)切膜：用冲床冲切背光源所需的各种扩散膜和反光膜。

g)组装：根据图纸要求，手工将背光源的各种材料安装在正确的位置。

h)测试：检查背光的光电参数和光线均匀性是否良好。

2.包装：成品按要求包装入库。

LED灯珠封装技术

1.1的任务。LED封装

它将外部引线连接到led芯片的电极，保护LED芯片，并提高光提取效率。关键工序包括装框、压焊和封装。

2.LED封装形式

LED的封装形式可以说是五花八门，主要是根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸、散热措施和发光效果。根据封装形式，发光二极管分为灯LED，顶部发光二极管，侧面发光二极管，表面贴装发光二极管，大功率发光二极管等。

3.LED封装工艺

a)芯片检查

显微镜检查：材料表面是否有机械损伤，洛克希尔的芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整。

b)薄膜膨胀

由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(约0.1mm)，不利于后期工艺的操作。我们使用一种薄膜拉伸机对贴合芯片的薄膜进行扩展，使LED芯片的间距拉伸到0.6 mm左右，也可以使用手动扩展，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。

c)配药

在led支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，银胶用于具有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色led芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)技术难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶的存放和使用要求比较严格，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。

d)制胶与点胶相反。制胶是用制胶机在led的背电极上涂上银胶，然后将背面涂有银胶的led安装在led支架上。配胶的效率远高于点胶，但并不是所有产品都适合配胶工艺。

e)将膨胀LED芯片(有胶或无胶)手动穿刺在穿刺台的夹具上，将LED支架放置在夹具下，并在显微镜下用针在相应位置逐个穿刺LED芯片。相对于自动装架，手动扎片的优点是方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。

f)自动机架安装

自动贴装实际上是两个步骤的结合：涂胶(点胶)和芯片贴装。首先在led支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用真空嘴把led芯片吸上来移动，再放到相应的支架位置上。在自动安装机架的过程中，我们应该熟悉

烧结的目的是固化银胶，烧结需要监控温度以防止不良的批料性能。银浆的烧结温度一般控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整至1701小时。保温一般1501小时。银烧结炉必须按工艺要求每隔2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，中间不得随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。

h)压力焊接

焊接的目的是将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接。

LED的键合工艺有两种：金丝球键合和铝丝键合。右图是铝线键合的过程。先按LED芯片电极上的第一个点，然后把铝线拉到对应的支架上，再按第二个点，把铝线拉断。金丝球键合过程中，先烧一个球再压第一个点，其余过程类似。焊接是LED封装工艺中的关键环节，过程中要监控的主要是金(铝)弓丝的形状、焊点的形状和拉力。压力焊接技术的深入研究涉及到许多问题，如金(铝)丝材料、超声波功率、压力焊接的压力、劈刀(钢喷嘴)的选择、劈刀(钢喷嘴)的运动轨迹等。(下图为相同条件下两种不同劈刀压焊点的显微照片。两者微观结构存在差异，影响产品质量。)这里就不赘述了。

I)分配和包装

LED封装有三种：点胶、灌封、塑封。基础工艺控制的难点是气泡、缺料、黑点。设计主要是关于材料的选择，比如环氧树脂和结合良好的支架。(一般LED无法通过气密性测试)右图所示的TOP-LED和Side-LED适合点胶封装。手工点胶封装对操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要难点是控制点胶量，因为使用过程中环氧会变稠。白光LED的点胶仍然存在荧光粉沉淀导致的光色差问题。

j)灌胶和包装。

led灯通过灌封封装。灌封工艺是先将液态环氧树脂注入led成型腔内，然后插入压焊好的led支架，放入烤箱固化环氧树脂，再将led从成型腔内取出成型。

k)成型和包装

将压焊后的led支架放入模具中，用液压机和真空合上上下模具，将固态环氧树脂放入注胶通道入口，加热后用液压顶杆压入模具胶通道，环氧树脂沿胶通道进入各led成型槽并固化。

l)固化和后固化

固化是指封装的环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135，1小时。成型和封装通常在150下进行4分钟。

m)后固化

固化后，环氧树脂完全固化，同时对led进行热老化。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般情况是120保温4小时。

n)切割和划线

因为LED在生产中是连接在一起的(不是单独的)，所以灯封装的LED使用切割肋来切断LED支架的肋。SMD-led在PCB板上，需要划片机来完成分离。

o)测试

测试led的光电参数和尺寸，根据客户要求对LED产品进行分类。

p)包装

清点并包装成品。超亮LED需要防静电封装。