高通骁龙7 Gen3无意成为旗舰杀手

高通将推出基于台积电 4nm工艺打造的 Snapdragon 7 Gen3 芯片。然而，泄露的规格表明它的性能可能不会优于其前身Snapdragon 7+ Gen2。

Snapdragon 7 Gen3采用1+3+4架构设计，与其前身类似。CPU部分包括1×2.63GHz大核、3×2.4GHz、4×1.8GHz核心。此配置由带有集成 Adreno 720 GPU 的 Arm Cortex-A715 提供支持。

相比之下，Snapdragon 7+ Gen2配备了1×2.91GHz大核、3×2.49GHz和4×1.8GHz核心的CPU，以及集成的Adreno 725 GPU。很明显，与Snapdragon 7+ Gen2相比，Snapdragon 7 Gen3的规格在性能方面略有下降。

Snapdragon 7+ Gen2仅在Redmi Note 12 Turbo和Realme GT Neo5 SE等少数型号中采用，主要是因为其成本较高。这意味着没有多少消费者体验过其功能。

对于Snapdragon 7 Gen3，高通似乎做出了专注于效率和成本效益的战略决策。该芯片似乎定位为中端处理器，而不是次旗舰型号，这使其成为智能手机制造商更容易获得的选择。

尽管规格看似较低，但骁龙 7 Gen3 具有基于先进台积电 4 纳米工艺打造的优势。这可能会提高能源效率和整体性能，即使它在原始功率方面无法与 Snapdragon 7+ Gen2 相匹配。

小米、vivo 和其他欧洲制造商预计将在其即将推出的设备中采用 Snapdragon 7 Gen3。凭借其经济高效的方法，该处理器可以找到更广泛的市场覆盖范围，使其成为下一代智能手机的关键组件。

总而言之，虽然 Snapdragon 7 Gen3 在性能方面可能无法超越其前身，但它将提供效率和成本效益的均衡结合。看看它在竞争中的表现如何，以及它是否成为来年中端智能手机的首选芯片，将会很有趣。