联发科天玑9200全新旗舰芯片组首次亮相

联发科推出了天玑9200，这是其最新的旗舰芯片组，也是首款配备ARMCortex-X3GPU的芯片组。天玑9200基于台积电N4P节点，有望提供比天玑9000更好的性能，同时显着降低功耗等优势。

联发科揭开了该公司最新5G芯片组Dimensity9200的面纱。天玑9200号称旨在为“下一代旗舰智能手机”提供动力，是世界上第一款配备ARMCortexX3CPU内核的智能手机SoC。同样，天玑9200首次亮相ARM的Immortalis-G715，这是一款支持基于硬件的光线追踪以及Wi-Fi7Ready连接的GPU。

此外，联发科还声称Dimensity9200还拥有许多其他的第一，例如运行速度为8533Mbps的LPDDR5XRAM和RGBWISP。此外，天玑9200依赖于台积电的第二代4纳米制造工艺(N4P)，以及ARM的第二代Armv9架构。作为参考，联发科构建了具有以下CPU内核的天玑9200：

1xCortex-X3-3.05GHz

3xCortex-A715-2.85GHz

4xCortex-A510-1.8GHz

据称，联发科的新芯片组在Geekbench5.0中的单核性能比天玑9000提高了12%。但是，在多核工作中，差距缩小到10%。话虽如此，与天玑9000相比，天玑9200在负载下的功耗降低了25%，散热能力提高了10%，并且在曼哈顿3.0中GPU性能提高了32%，同时启动功耗降低了41%。

总而言之，联发科吹嘘天玑9200在AnTuTuv9中的得分为1,260,000，这将大大高于当前任何旗舰得分。目前，联发科只透露天玑9200应该会在“2022年底”上架。不幸的是，Dimensity9200将在哪些智能手机中使用，以及与即将推出的Snapdragon8Gen2相比如何，还有待观察。