贴片工艺要求,SMT贴片加工流程及优势

SMT技术日趋成熟，机器设备的作用也在逐步提升。现在它已经逐渐取代了传统的插件技术，成为电子器件组装制造业中一种流行的加工技术。“更小、更轻、更密、更强”是SMT芯片生产加工技术的优势，也是目前电子产品高度集成化、小型化的要求。

SMT加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂上锡膏，然后将元器件的金属化端子或引脚精确贴在锡膏上。然后，将印刷电路板和元件放入回流炉中，加热以熔化焊膏。在焊膏冷却和凝固之后，实现了元件和印刷电路之间的机械和电连接。

SMT加工工艺有什么优势？

一、电子产品体积小，组装密度高。

SMT元件的体积只有传统插件的1/10左右，重量只有传统插件的10%。通常SMT技术可以使电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，面积和重量大大减小。而SMT元器件的栅极目前已经从1.27MM发展到0.63MM，有的甚至达到0.5 mm，利用通孔贴装技术安装元器件，可以使组装密度更高。

二、可靠性高，抗振能力强。

SMT加工采用片式元件，可靠性高，元件体积小重量轻，所以抗振能力强，自动化生产，贴装可靠性高。一般焊点不良率小于百万分之十，比通孔插件的波峰焊技术低一个数量级，可以保证电子产品或元器件的低焊点不良率。目前几乎90%的电子产品都采用SMT技术。

三、高频特性好，性能可靠。

由于片式元件安装牢固，通常元件无引线或短引线，减少了寄生电感和电容的影响，改善了电路的高频特性，降低了电磁和射频干扰。SMC和SMD设计的电路具有3GHz的高频率，而芯片组件只有500MHz，可以缩短传输延迟时间。它可用于时钟频率高于16MHz的电路。如果采用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可以达到100MHz，寄生电抗带来的额外功耗可以降低2-3倍。

四、提高生产率，实现自动化生产

目前，要实现打孔印制板的全自动化，需要将原有印制板的面积放大40%，以便自动插件的插头插入元件，否则会出现空间间隙不足，导致零件损坏。自动贴片机(SM421/SM411)使用吸嘴吸取和放置元件，吸嘴比元件形状小，增加了安装密度。事实上，小元件和细间距QFP器件都是由自动贴片机生产的，从而实现了整条生产线的自动化生产。

五、降低成本和费用

(1)印制板使用面积减少，是通孔工艺的1/12，如果采用CSP，其面积将大大减少；

(2)减少了印制板上钻孔的数量，节约了维修成本；

(3)由于频率特性的改善，降低了电路调试的成本；

(4)由于片式元件体积小、重量轻，降低了封装、运输和储存的成本；

(5)采用SMT芯片加工技术可以节省材料、能源、设备、人力、时间等。并降低成本30%~50%。

黄飞