pcb板pcb抄板_PCB抄板的具体步骤及多层板抄板方法

简单来说，pcb复制的技术实现过程就是扫描待复制的电路板，记录详细的元器件位置，然后拆解元器件制作物料清单(BOM)，安排物料采购。将空白板扫描成图片，通过复印软件处理，还原成PCB板图纸文件，然后将PCB文件送到制版厂制版。板做好之后，把买来的元器件焊接到做好的PCB板上，然后对电路板进行测试和调试。

PCB复制的具体步骤

1.要得到一个PCB，首先要在纸上记录所有气体元件的型号、参数和位置，尤其是二极管、二极管和IC间隙的方向。最好用数码相机拍两张气体成分位置的照片。现在的pcb电路板越来越高级，上面的二极管三极管根本看不到。

2.拆除所有多层板，从焊盘孔中取出锡。用酒精清洗PCB，然后将其放入扫描仪中。扫描时，扫描仪需要稍微抬高一些扫描像素，以获得更清晰的图像。然后用水纱布稍微打磨上下两层，直到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，对两层进行彩色扫描。注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则无法使用扫描的图像。

3.调整画布的对比度和亮度，让有铜膜的部分和没有铜膜的部分有强烈的对比，然后把子图变成黑白，检查线条是否清晰。如果没有，重复此步骤。如果清除，将绘图保存为黑白BMP格式文件TOP。BMP和BOT。BMP如果图纸有什么问题，也可以用PHOTOSHOP来修复改正。

4.将两个BMP文件分别转换成PROTEL文件，将两层转换成PROTEL。如果穿过两层的焊盘和过孔的位置基本重合，说明前面的步骤做得很好。如果有偏差，重复第三步。所以pcb复制是一个要求很高的工作，因为一点点问题都会影响质量，影响复制后的匹配度。

5.将顶层的BMP转换为顶层。PCB，并且注意丝层，也就是黄色层。然后你可以在顶层描线，按照第二步的图纸放置器件。画完之后删除丝绸层。重复上述步骤，直到所有图层都绘制完成。

6.转移顶部。PCB和BOT。PCB成PROTEL，组合成一张图就OK了。

7.用激光打印机(1: 1比例)把顶层和底层打印在透明膜上，把膜放在那个PCB上，对比有没有错误。如果是，你就完了。

一个和原板一模一样的抄板就这样诞生了，但是只完成了一半。还需要测试复制板的电子技术性能是否与原板相同。如果还是一样，那就真的完了。

备注：如果是多层板，要仔细打磨到内层，同时重复第三、五步的临摹步骤。当然，图形的名称是不同的，取决于层数。一般双面板抄比多层板简单很多，多层板容易错位，多层板抄要特别小心(内部导电孔和不导电孔容易出问题)。

02双面板复印方法

1.扫描电路板的上下表面，保存两张BMP图片。

2.打开剪贴板软件Quickpcb2005，单击文件并打开底图以打开扫描的图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置焊盘，看到线时按PT跟踪线.就像小孩子描图一样，在这个软件里画出来，点击“保存”生成一个B2P文件。

3.单击“文件”和“打开底图”打开另一层扫描的彩色地图。

4.点击“文件”和“打开”，打开之前保存的B2P文件。我们可以看到，刚刚复制的板子叠加在这张图片上，孔的位置是一样的，只是布线连接不一样。于是我们按下“选项”——“图层设置”，在这里关闭显示顶层的线条和丝网印刷，只留下多层过孔。

5.顶层的过孔和下图的过孔在同一个位置。现在我们可以像小时候一样在底层追踪这条线。再次点击“保存”——，此时的B2P文件会有顶层和底层的信息。

6.点击“文件”和“导出为PCB文件”，得到一个有两层数据的PCB文件，可以再次修改或图式化，也可以直接送到PCB制版厂生产。

03多层板复制方法

其实四层板抄就是反复抄两块双面板，六层板抄就是反复抄三块双面板.多层板之所以让人望而生畏，是因为我们看不到它的内部布线。怎样才能看到精密多层板的内层？——分层。

目前分层的方法很多，如化学腐蚀、工具剥离等。但是分层太多容易丢失数据。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

当我们复制完PCB的上下两层后，一般会用砂纸磨掉表层，显示内层；砂纸是五金店卖的普通砂纸。一般是将PCB板放平，然后将砂纸压在PCB板上均匀摩擦(如果板比较小，也可以将砂纸放平，用一个手指将PCB板压在砂纸上摩擦)。重点是要磨平，这样才能磨的均匀。

丝印和绿油一般都擦干净，铜丝和铜皮也要擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦完，内存条十几分钟左右；当然，如果你力气大，花的时间就少；小花会有多一点的时间。

磨片是目前分层最常用的方案，也是最经济的。可以找个废弃的PCB试试。其实磨板没有什么技术难度，只是有点枯燥。这需要一些努力，你不必担心通过你的手指磨板。

在PCB布局的过程中，系统布局完成后，要审核PCB图，看系统布局是否合理，能否达到最优效果。

通常可以从以下几个方面进行考察：

1.系统布局是否能保证布线的合理性或最优化，是否能保证布线的可靠性，是否能保证电路工作的可靠性。在布局上，需要对信号走向和电源、接地网络有一个整体的了解和规划。

2.印制板尺寸是否与加工图尺寸一致，是否符合PCB制造工艺要求，有无行为痕迹。这一点要特别注意。很多PCB板都有美观合理的电路布局和布线设计，却忽略了定位连接器的精确定位，导致设计电路无法与其他电路连接。

3.二维空间和三维空间的组件有冲突吗？注意设备的实际尺寸，尤其是设备的高度。在焊接无布局部件时，高度一般不应超过3 mm。

4.构件布局是否密集有序，排列整齐，是否全部完成。在元器件的布局上，不仅要考虑信号的方向和类型，需要注意或保护的地方，还要考虑器件布局的整体密度，做到密度均匀。

5.需要经常更换的部件是否能方便地更换，插板插入设备是否方便。经常更换的部件的更换和插入应方便可靠。

黄飞