芯片有哪几种封装_上百种常见的芯片以及IC封装汇总

上个世纪，随着集成电路的飞速发展，集成电路封装技术得到了提高，集成电路行业的应用需求越来越大，集成度越来越高。封装的一般发展过程是：ToDipPLCCQFPPGABGACSPMCM。技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近1，电器性能和可靠性逐步提高，体积越来越小，越来越薄。

一、毫米厘米(多芯片模块)

其实这是一个芯片模块，是最新的技术。它是将多个裸半导体芯片组装在一个布线基板上的封装技术，因此省去了IC的封装材料和工艺，从而节省了材料，减少了必要的制造工序，所以严格来说是一种高密度组装产品。

二、CSP(芯片级封装)

CSP封装是芯片级封装，我们都知道芯片基本都是以小型化出名的。因此，CSP封装的最新一代存储器芯片封装技术，可以使芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，相当接近1:1的理想状况，被业界评为单芯片的最高形态。与BGA封装相比，CSP封装在同样的空间内可以增加3倍的存储容量。这种封装的特点是尺寸小、输入/输出端子多、电气性能好，包括CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引线框架)、LGA(栅阵列)和WLCSP(圆片级)。

1、CSP BGA(球栅阵列)

2、LFCSP(引线框架)

LFCSP，这种封装类似于采用常规塑封电路的引线框架，只是尺寸更小，厚度更薄，指垫伸入芯片内部区域。LFCSP是一种基于引脚框架的塑料封装。封装内部的互连通常通过引线键合来实现，外部的电连接通过将外围引脚焊接到PCB上来实现。除引脚外，LFCSP封装通常具有较大的裸露散热焊盘，可以焊接到PCB上以改善散热。

3、LGA(栅格阵列)

这是一个栅格阵列封装，有点类似于BGA，只不过BGA是焊死的，而LGA可以随时解锁卡扣，更换芯片。也就是说，相对于BGA来说，它是可以替换的，但是在替换过程中需要非常小心。

4、WLCSP(晶圆级)

晶圆级芯片规模封装不同于传统的芯片封装方式，是先切割后封装测试，封装后至少增加原芯片20%的体积。这项最新技术是在切割成单个IC颗粒之前对整个晶圆进行封装和测试，因此封装体积相当于IC管芯的原始尺寸。

三、BGA(球栅阵列)

球形触点阵列，表面贴装封装之一。在印刷基板的背面制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模塑树脂或灌封密封。也称为凸块展示载体(PAC)。BGA主要有：PBGA(塑封BGA)、CBGA(陶瓷封装BGA)、CCBGA(陶瓷柱封装BGA)、TBGA(胶带封装BGA)等。根据基板类型，目前使用的BGA封装器件主要有CBGA(陶瓷球栅阵列封装)、PBGA(塑料球栅阵列封装)、TBGA(带胶带球栅阵列封装)、FC-BGA(倒装芯片球栅阵列封装)、EPBG(强化塑料球栅阵列封装)等。

1、CBGA(陶瓷)

CBGA的BGA封装系列历史最悠久。其基板为多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，保护芯片、引线和焊盘。这是一种表贴封装，底部有一排焊球，便于接触。

2、FCBGA(倒装芯片)

FCBGA通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与BGA基板的直接连接，可以在BGA产品中实现更高的封装密度，获得更好的电学和热学性能。

3、PBGA(塑料)

BGA封装，采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，塑料环氧塑封料作为密封材料。这种封装芯片对湿气敏感，不适合气密性和可靠性要求高的器件封装场合。

4、SBGA(带散热器)

SBGA采用先进的基板设计，包括铜散热器，增强散热能力，同时采用可靠的组装工艺和材料，确保高度可靠和卓越的性能。将高性能与轻体积相结合，典型的35mm SBGA封装的高度小于1.4毫米，重量仅为7.09毫米。

四、PGA(针脚栅格阵列)

显示pin包。其中一个插件封装，其底面的垂直引脚排列成阵列。封装基板基本采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚在芯片底部，一般为正方形，中心距2.54mm，引脚数量从64到447不等。一般有两种：CPGA(陶瓷针栅阵列封装)和PPGA(塑料针栅阵列封装)。

五、QFP(四方扁平封装)

这种封装是方形扁平封装，一般为方形，四面都有引脚。这种封装实现的CPU芯片引脚间距很小，引脚很细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。由于其封装尺寸小、寄生参数低，因此适合高频应用。这类封装包括CQFP(陶瓷四方扁平封装)、PQFP(塑料四方扁平封装)、SSQFP(自焊四方扁平封装)、TQFP(超薄四方扁平封装)和SQFP(缩减四方扁平封装)。

1、 LFP(瘦型)

这是一个瘦瘦的QFP。封装体厚度为1.4mm的QFP是日本电子机械工业协会根据新QFP形状规范使用的名称。

2、TQFP(纤薄、方形和扁平)

六、LCC(带或不带引脚的芯片载体)

带引脚的陶瓷芯片载体是表面贴装封装的一种，从封装的四个侧面引出，是一种用于高速高频集成电路的封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C

1、CLCC(翼销)

2、LDCC

C形引脚芯片载体，引脚从芯片上方引出，向下弯成C形。

3、PLCC

引脚从封装的四边引出，呈T型，为塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数量从18个到84个不等，比QFP容易操作，但焊后外观检查难度较大。

七、SIP(单列直插式封装)

单列直插式封装引脚从封装的一侧引出，排成一条直线。通常是通孔，引脚从封装的一侧引出，排成一条直线。当组装在印刷基板上时，封装侧立。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量从2个到23个不等，大部分是定制产品。包装有不同的形状。

八、SOIC(小型IC)

SOIC是一个不超过28条外部引线的小型集成电路封装。SOIC一般有宽窄两种封装形式，比同等DIP封装减少空间约30-50%，厚度约70%。

九、小型封装

SOP封装是组件封装的一种形式。常见的包装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等。现在基本都用塑封，塑封的应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后来，TSOP(薄型小尺寸封装)、VSOP(超小型封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄型缩小型SOP)、MSOP(微型外形封装)、QSOP(四分之一尺寸超小型封装)、QVSOP(四分之一体积超小型封装)等封装逐渐面世。

1、SSOP(简化型)

2、TSOP(超薄小型封装)

3、TSSOP(薄型和缩减型)

十、SOT(小型晶体管)

SOT是一种贴片封装，通常是5针以下(3针和4针)的器件形式，体积较小。许多晶体管使用这种封装。

10一、双排组件

DIP封装也称为双列直插式封装或双列直插式封装。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般不超过100个。这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊接到DIP结构的芯片插座上，也可以焊接在相同数量焊接孔的焊接位置上。其特点是可以轻松实现PCB的冲焊，与主板兼容性好。

1、CerDIP(陶瓷双列直插式封装)

Cerdip陶瓷双列直插式封装用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带玻璃窗的Cerdip用于紫外擦除EPROM和内置EPROM的微机电路。

2、 dip(塑料封装)

这种封装，我们熟悉的，是塑封双列直插式封装，适合PCB穿孔安装，操作简单，用一个ic插座就可以调试。但是这种封装比芯片大很多，封装效率很低，占用了大量的有效安装面积。

10二、TO(晶体管外形封装)

TO是晶体管外形封装，一种是晶体管封装，可以使引线表贴，另一种是圆形金属壳封装，没有表贴元件。这种封装应用广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管都采用这种封装。