tdr检测原理 tdr测试的原理及方法介绍
TDR概述TDR是几个英文单词的缩写,包括:时域反射-时域反射技术,一种分析反射波,在遥控位置掌握被测物体状况的远程测量技术。TDR主要由三部分组成:快速边沿信号发生器、采样示波器和探针系统。
TDR测试原理及测试方法随着数字电路工作速度的提高,PCB上的信号传输速率越来越高。比如PCI-Express的信号速率已经达到2.5Gb/s,SATA的信号速率达到3Gb/s,PCI-Express II、XAUI、10G以太网等新标准的工作速率更高。随着数据速率的增加,信号的上升时间会更快。上升沿快的信号在电路板上遇到阻抗不连续时,会产生较大的反射,这些信号的反射会改变信号的形状,所以线路阻抗是影响信号完整性的关键因素。对于高速电路板来说,保证信号传输路径上阻抗的连续性非常重要,这样可以避免信号的大反射。相应的,对于测试来说,还需要测试高速电路板的信号传输路径上阻抗的变化,分析问题的原因,从而更好的定位问题。例如,PCI-Express和SATA等标准需要精确测量传输线路的阻抗。下表显示了SATA对系统中连接的电缆和连接器的阻抗和衰减的要求:
一种快速有效的阻抗测试方法是TDR(时域反射计)法。TDR的工作原理是基于传输线理论,工作原理有点像雷达。如下图所示,当阶跃脉冲加到被测线路上时,在阻抗不连续点会发生反射。如果已知源阻抗Z0,则可以根据反射系数计算出被测点的阻抗ZL。
最简单的TDR测量配置是在宽带示波器模块中增加一个阶跃脉冲发生器。阶跃脉冲发生器发出具有快速上升沿的阶跃脉冲,接收模块采集反射信号的时域波形。如果被测部分的阻抗是连续的,信号不会被反射,如果阻抗有变化,信号会被反射回来。根据反射回波的时间可以判断阻抗突变点与接收端的距离,根据反射回波的幅度可以判断对应点的阻抗变化。下图显示了TDR的工作模式和被测零件的TDR波形。
TDR通常表现为反射和阻抗变化电抗,而TDT(时域传输)通常表现为传输延迟。器件或信道阻抗不连续会导致传输信号失真,因此TDR/TDT是增强信号完整性的重要工具。
多年来,Agilent86100 Infiniium DCA主机和54754A差分TDR模块的强大组合为TDR/TDT测量提供了出色的解决方案。为了满足高速数字串行接口的严格要求,TDR/TDT的测量功能也得到了极大的改进,从而可以轻松获得准确的结果。下图是使用Agilent86100和54754A模块进行TDR测试的示例。
影响TDR测试准确性的因素A)TDR校准是获得正确结果的最快方法。
为了获得正确的测试结果,有必要正确消除由测试夹具或电缆引起的系统误差。安捷伦TDR校准采用数字滤波技术,利用短路和负载参考设备建立校准平面,从而消除系统误差,提供准确的结果。下图显示了TDR校准的工作原理以及TDR校准前后的测试结果对比。可以看出,校准后的反射波形更清晰地反映了阻抗的变化。
B)S参数测量
86100C选项202可以通过触摸按键从时域TDR/TDT结果快速获得频域S参数(S11回波损耗或S21插入损耗)结果。
c)多次反射的校正:
当被测系统中存在多个阻抗不连续点时,每个点都会发生反射,反射的波形在碰到阻抗不连续点时可能会被反射回来,造成TDR的波形变形,不利于精确测量。86100C的选项202增加了多次反射校正功能,可以补偿多次反射对TDR波形的影响。下面同样是多次反射校正前后的TDR波形对比。可以看出,校正后的波形消除了多次反射的影响。
D)TDR步进脉冲的质量
发送到被测设备的TDR阶跃脉冲的质量将影响TDR测量的结果。精心设计的54754A模块可以将偏差降至最低,以获得重量小、振荡小的清晰脉冲,从而降低测量误差。从TDR校准获得的数字滤波可以模拟不同上升时间的阶跃脉冲,以验证实际信号脉冲的反映。TDR校准还可以模拟更快阶跃脉冲的反射。下图显示了不同上升时间的阶跃脉冲的反射结果。
e)通过加速实际步进脉冲来提高分辨率。
皮秒脉冲实验室的信号源增强模块可以通过施加上升时间为9pS的阶跃脉冲来提供更精细的距离分辨率。使用信号源增强模块时,需要配合更高带宽的接收模块使用。安捷伦的86118A是最好的接收器模块,具有70G带宽和远程探头,可以消除连接电缆导致的性能下降。下图是使用脉冲增强模块和宽带接收机的TDR测试示例。
f)通过PLTS进行全面的差异测试。
N1930A基于TDR的物理层测试方案,为详细的差分线路测试提供了完整的解决方案。该系统具有16相S参数和广泛的校准和测试功能。安捷伦的PLTS系统还具有眼图模拟功能,可以模拟真实信号通过线路传输后的眼图形状,并可以提取线路的RLCG模型进行仿真建模和分析。下图是PLTS分析结果的示例:
G)TDR附件:
为了方便TDR测试并最大限度地减少测试误差,安捷伦还提供了许多TDR测试附件。
TDR测试PCB线阻抗1、阻抗测试的行业标准阻抗并不像预期的那样是一条稳定的直线,而是一个波。前端和后端都会受到探针或者开路的影响,中间也会因为生产工艺的原因出现波动。
那么,我们如何判断测试结果呢?如何确定生产出来的PCB阻抗是否符合要求?首先,让我们看看IPC规范。IPC2557A的推荐测量范围为DUT的30%~70%。
我们来看看Intel和主流PCB厂商的测试习惯。为了避免发射区和反射区的影响,测试间隔建议为DUT的50%到70%。
用TDR测试线路阻抗,首先要了解测试间隔的要求,才能准确理解测量结果。
2、探头对阻抗测试结果的影响一般来说,TDR测试会用到以下探头:
其中板厂通常采用手持探头测量,探头的影响是感性的。在SI实验室中,SMA经常用于连接测试电缆,在阻抗测试中,SMA可能是容性的。两个探头对测试结果的影响如下图所示:
由于探头的电感或电容影响,最终的DUT测试结果会有一点偏差。
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