选择性波峰焊的优越性是什么（选择性波峰焊的优越性）

选择性波峰焊选择性波峰焊与传统波峰焊最明显的区别是，在传统波峰焊中，PCB的下半部分完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊中，只有一些特定的区域与焊料接触。在焊接过程中，焊头的位置是固定的，PCB板由机械手带动向各个方向移动。焊接前必须预先使用焊剂。与波峰焊相比，助焊剂只涂在要焊接的PCB板的下部，而不是整个PCB板。

选择性波峰焊采用先涂助焊剂，再预热电路板/活化助焊剂，再用焊嘴进行焊接的方式。传统的手工烙铁焊接需要对电路板的每一点进行点对点的焊接，因此焊接操作人员较多。

波峰焊采用流水线的工业批量生产模式。不同尺寸的焊接喷嘴可用于批量焊接。通常焊接效率可以比手工焊接提高几十倍(取决于具体电路板的设计)。由于可编程移动的小锡筒和各种柔性焊嘴(锡筒容量约11kg)，可以在焊接时通过程序设置避开电路板下的一些固定螺丝和加强筋，避免接触高温焊料而损坏。这种焊接方式不需要采用定制的焊接托盘，非常适合多品种小批量生产。

选择性波峰焊的优越性不存在传统波峰焊的“阴影效应”，避免了使用传统波峰焊时元件布局设计的局限性。

不存在PCBA整体加热焊接对PCB和元器件造成的热冲击，提高了PCB和元器件的可靠性，减轻了PCB和元器件的热设计压力。

提高了部件的安装密度。传统波峰焊工艺最大的缺陷之一就是桥接，所以对元件的引脚间距和元件之间的安装距离有严格的限制。选择性波峰焊也有这个问题，但与传统波峰焊相比，可以在一定程度上提高元器件的安装密度。

传统的波峰焊，助焊剂残渣容易堆积在夹具和PCBA之间的缝隙中，增加了清洗的难度。选择性波峰焊助焊剂采用点喷，有效减少助焊剂污染，大大减少离子污染。

选择性波峰焊的效率介于手工焊和波峰焊之间，取决于选择性波峰焊配有多少焊锡槽。选择性波峰焊可配备多达6个锡罐，以提高生产能力。对于焊点较少的电路板，选择性波峰焊的产能并不低。

选择性波峰焊的质量高于传统波峰焊。

选择性波峰焊的每个焊点可以单独设置，控制不同焊点的焊料量，有利于提高一些特殊焊点的焊接可靠性。焊点中焊料的最大和最小量是有规定的，不能随意改变。

选择性波峰焊的焊接区域比传统波峰焊更广，可以焊接一些传统波峰焊无法焊接的元件。

选择性波峰焊可以焊接传统波峰焊无法焊接或难以焊接的PCBA。

传统的波峰焊设备不能用开口夹具焊接PCBA，但可以用特殊的喷嘴进行选择性波峰焊。

为了用孔夹焊接小而深的开口中的元件，需要将传统波峰焊的峰高设置得很高，这导致峰非常不稳定，形成更多的锡渣和更高的焊接缺陷率。

传统的波峰焊夹具增加了设计和加工周期；批量生产需要量大，成本昂贵，生产中需要运输和定期清洗；有限的寿命。