免清洗助焊剂好用吗（免清洗助焊剂如何使用）

随着电子行业的快速发展和市场竞争的激烈，焊料制造商都希望生产出焊接性能优良、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏(质量分数10%~20%)的辅助材料，不仅能提供优异的焊接性能，而且直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊后无需清洗的新型助焊剂。使用这种助焊剂不仅可以节省清洗设备和溶剂的投资，还可以减少废气和废水的排放对环境的污染。因此，用免清洗助焊剂代替传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外许多研究人员开发了免清洗助焊剂产品。90年代初，我国的免清洗助焊剂主要依靠进口，如美国的Alpha grillo RF-12A助焊剂和日本的NC316助焊剂。

近年来，国内出现了一些免清洗助焊剂产品。免清洗助焊剂应满足以下要求

1)润湿率或铺展面积大；

2)焊后无残留；

3)焊接后板面干燥，不粘板面；

4)足够高的表面绝缘电阻；

5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

6)离子残留物应满足免清洗的要求；

7)具备在线测试能力；

8)无焊球，无桥接；

9)无毒、无严重气味、不污染环境、操作安全；

焊接性好，操作简单；

1)可以通过发泡、喷涂等方式均匀涂布。

使用含有溶剂清洗和水清洗助焊剂的焊料会带来不同程度的环境污染，特别是CFC溶剂会排放出ODS，对臭氧层影响很大，所以各国都制定了相应的法律禁止使用。非cFC溶剂成本高，有VOC污染和安全问题。但是水清洗的设备投资大，多一道清洗工序增加了运行成本，废水排放问题也比较严重。与溶剂清洗助焊剂和水清洗助焊剂相比，含有免清洗助焊剂的焊料具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单的优点。免清洗助焊剂将是行业的发展趋势。

免清洗助焊剂的优点：可焊性好，焊点饱满，无焊珠、桥接等缺陷。

无毒，不污染环境，操作安全。

焊接后板面干燥，无腐蚀，不粘手。

焊接后具有在线检测能力。

有与SMD和PCB板匹配的相应材料。

焊接后，获得规定的表面绝缘电阻值(SIR)。

适应焊接工艺(浸焊、发泡、喷涂、涂层等)。)

免清洗助焊剂型低松香型免清洗助焊剂

低松香免清洗助焊剂是一种专门用于高级多层电路板机器焊接的助焊剂。这种助焊剂钎焊能力强，发泡性能好，不含卤素，不会因钎焊时产生的烟雾及其残留物而对焊料和裸铜产生腐蚀，在100 ~ 130的高预热温度下能得到最佳状态。因此是一种理想的免清洗助焊剂，具有极高的表面绝缘电阻和对线路板的快干效果，线路板的发粘感可以降低到最低程度。可轻松通过测试程序，适用于任何高档电路板的波峰焊、喷焊、手工焊。焊剂中的溶剂既要保护焊接表面，又要有适当的粘度。高沸点的酒精保护效果更好，但粘度大，使用不方便。低沸点的酒精粘度低，但保护性差，可以考虑混合酒精的方法。有资料表明，乙醇、乙二醇、甘油和乙二醇丁醚的比例(质量比)为2: 8: 8: 1的混合溶剂效果最好。

选用稳定性高的电子用改良松香树脂，焊接时必须加入一些溶解在松香中的添加剂，以提高焊接速度，从而去除金属表面变黑的氧化层，加强焊接能力。目前，有机胺与润湿能力强的有机酸结合使用最为合适。如薛等推出了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，以低级脂肪醇为溶剂，以烃类、醇类和脂肪类为成膜剂，以醚类和脂肪类为助溶剂的无卤松香型低固含量清洗助焊剂。

无松香清洗助焊剂

这种助焊剂是一种无卤素、无松香的合成树脂和新型活性剂体系。无松香无卤素清洗助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物质和抗氧化热稳定剂组成。溶剂是高沸点醇和低沸点醇的混合物；选择有机酸和有机胺的混合物作为活化剂；成膜材料由合成高分子树脂制成，具有良好的电性能。它在室温下充当保护膜，但没有活性。它在200~300的焊接温度范围内表现出活性。硅改性丙烯酸树脂具有不腐蚀、防潮、三防的特点，可用作成膜剂。此外，选择抗氧剂热稳定剂对苯二酚和保护剂苯并三氮唑作为辅助成分。如以己二酸、癸二酸、苯并三氮唑为活性成分，以乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，以美国托马斯两性表面活性剂、氟碳表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。

免清洗助焊剂的使用要求焊接后的PCB表面能够达到规定的质量水平而无需清洗，助焊剂的选择是一个关键。通常，对免清洗助焊剂有以下要求：

无腐蚀性：无卤素，表面绝缘电阻“1.01011”。传统的焊剂由于固体含量高，在焊接后可以“包裹”一些有害物质，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。然而，由于极低的固体含量，免清洗助焊剂不能形成绝缘保护层。如果有少量有害成分残留在板材上，会导致腐蚀、泄漏等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂允许含有卤素。

低固体含量：小于2%。传统助焊剂有高固含量(20 ~ 40%)、中固含量(10 ~ 15%)和低固含量(5 ~ 10%)。焊接后PCB板上或多或少都有残留物，而免清洗助焊剂的固含量要求小于2%，且不得含有松香。因此，在焊接后，PCB板表面没有松香。

焊剂腐蚀性的试验方法：

镜面腐蚀测试：测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀。

腐蚀性测试：测试焊接后PCB表面残留物的腐蚀性。

铬酸银试纸：测试焊剂中卤化物的含量。

测试焊接后PCB表面导体间距减小的程度。

表面绝缘电阻测试：测试PCB焊接后的表面绝缘电阻，以确定助焊剂(焊膏)长期电性能的可靠性。

免清洗助焊剂1的操作说明。检查助焊剂的比重是否是本产品规定的正常比重。

2.助焊剂使用过程中，如果发现稀释剂消耗量突然增加，比重持续上升，可能是其他比重较高的杂质混入，如水、油等化学物质。有必要找出原因并更换所有助焊剂。

3.焊剂水平应保持在泡沫石上方至少一英寸左右。发泡高度的调整应在发泡口边缘以上1cm左右。

4.使用发泡法时，请定期检查空气压缩机的气压。最好准备两个以上的滤水器，使用干燥、无油、无水的洁净压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。

5.调节气刀的角度和气刀的压力流量。喷涂角度应与PCB移动方向成10-15度。如果角度太大，助焊剂会被吹到预热器上；太小的话，泡沫会被吹走，导致焊点不良。

6.如果用刷子，要注意刷子是否与下部接触。太高或太低都不好，最好保持在轻co

7.当采用发泡或喷涂作业时，作业速度应由PCB或零件引脚的氧化程度决定。

8.在决定操作速度之前，有必要测试锡溶液和PCB的条件。建议操作速度保持在3-5秒。如果6秒后焊接仍然不好，可能需要调整基材或操作条件。最好寻求相关厂商的协助。

9.喷涂时注意喷嘴的调整，确保助焊剂均匀分布在PCB表面。

10.锡波平整，PCB不变形，可以获得更均匀的表面效果。

11.过锡的PCB零件和焊锡表面必须干燥，不能有液体残留。

12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的预处理，以保证质量和可焊性。

13.焊接机上的预热设备应在焊接前将PCB预热到80-120。