回流焊的工艺流程及工艺特点是（回流焊的工艺流程及工艺特点）

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回流焊是指预先将印刷在PCB焊盘上的焊膏熔化，以实现表面贴装元件的焊接端子或引脚与PCB焊盘之间的机械和电气连接的焊接工艺。

1.工艺流程

回流焊的工艺流程：印刷焊膏贴装回流焊。

2.流程特征

焊点尺寸是可控的。焊点的期望尺寸或形状要求可以通过焊盘的尺寸设计和印刷的焊膏量来获得。

焊锡膏一般采用钢丝网印刷。为了简化工艺流程，降低生产成本，通常每个焊接面只印刷一次焊膏。该特征要求每个组装表面上的元件可以使用钢网(包括相同厚度的钢网和梯形钢网)来分布锡膏。

回流焊炉实际上是一个具有多个温度区的隧道炉，其主要功能是加热PCBA。版图底部(B侧)的元器件应满足一定的机械要求，如BGA封装，元器件质量与引脚接触面积之比应0.05mg/mm2，以防止焊接时顶部元器件脱落。

在回流过程中，元件完全漂浮在熔化的焊料上(焊点)。如果焊盘尺寸大于引脚尺寸，元件布局重，引脚布局小，在回流焊炉中非对称熔化焊料的表面张力或强制对流热空气的作用下，很容易移位。

一般来说，对于可以自校正的元件，焊盘尺寸与焊接端子或引脚的重叠面积之比越大，元件的定位功能越强。我们利用这一点来设计有定位要求的元器件焊盘。

焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力和表面张力，如0.44mmQFP，印刷的锡膏图案为规则的长方体。

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