什么是柔性PCB（柔性电路板的制造过程）

随着柔性PCB技术的出现，现代电子产品取得了长足的进步。它们存在于许多敏感而精密的电子产品的核心。甚至你的智能手机、相机、笔记本电脑、计算器以及很多电子产品都在使用这项技术。

什么是柔性PCB？

它由聚酰亚胺基底材料制成。这种材料既有天然的，也有合成的，用于汽车、服装等行业。与传统的刚性印刷电路板相比，柔性电路的紧凑性和高电气连接密度为我们提供了可观的重量、空间和节约。当连接到正确的应用时，该技术可以将电气互连的总成本降低高达70%,并将布线使用率降低高达75%。

柔性印刷电路板的渐进制造过程

制造方法是程序化和结构化的。让我们了解三个重要的制造步骤：

步骤1:柔性PCB构造

这是主要阶段，主要重点是保存基本材料。用于柔性电路的主要材料是聚酰亚胺。与FR-4相比，这种材料价格昂贵，需要正确使用。为了正确使用聚酰亚胺，您需要使用嵌套技术来使电路尽可能接近。原型PCB制造包括以下过程：

周期：超出设计者的限制，增加少量额外材料是可以接受的。这种额外的材料称为服务回路，可以实现服务长度和电路组装。

调整导体尺寸：它提供了最大的灵活性，因此您需要选择最薄的铜，尤其是当您想要将电路用于动态应用时。

蚀刻：该工艺用于补偿制造过程中的各向同性损失。在这个过程中，线宽损失几乎是铜箔厚度的两倍。几个因素会影响线宽，例如不同类型的铜、蚀刻掩模、导体等。

接线：导线的接线可以很容易地完成。把它折叠成弯曲的垂直姿势就行了。这将通过减少应力来改善折叠和弯曲。

接地层：如果配电足够，用交叉影线创建一个接地区域。这有助于通过减轻电路板的重量来提高电路的灵活性。

第二步：柔性印刷电路板(PCB)的制造工艺

现在，让我们把注意力集中在董事会上。它从导体间距和宽度开始。聚合物膜需要标准的导体宽度，即375微米。同时，标称的厚聚合物膜和银基聚合物膜承载所需百分比的电路电流。柔性PCB中的孔的直径可以随着设计和应用而变化。

孔的大小：制造商可以创建小孔，灵活的PCB布局可以用来倾斜它们。在先进技术的帮助下，你可以把孔做得尽可能小(即25m)。

成圆：成圆是一种技术，你可以乘以垫的面积，并划分应力。柔性电路上的所有焊盘和焊盘端点都需要圆角。电镀通孔适合于产生可靠的焊点。

按钮电镀：在这里，您可以创建替代电镀通孔。现在的厂商都是用铜来制备通孔和通孔。

第三步：关注物理约束

在这个过程中，制造商处理覆盖层和涂层的问题。我们为您带来了在此过程中使用的一些常见覆盖图：

贴膜：适用于动态柔性电路应用，因为它是由原材料组成的。贴膜主要用于定制PCB的重涂。

丝网印刷液体外涂层：丝网印刷液体外涂层易于携带，通常用于厚聚合物膜。

可想象的液体和薄膜聚合物：这是最先进的重涂方法，具有一些令人惊讶的功能，例如：

它充当阻焊层，防止焊料形成电路走线。

它保护印刷电路免受外部和内部损坏。

它可以防止电路外部被充电。