常见的集成电路的封装形式有哪些（常见的集成电路封装形式有哪些）

集成电路的封装形式有哪些？七种常见集成电路的封装形式如下：

1.所以包装

大多数引线较少的小规模集成电路都采用这种小封装。SO包有几种。芯片宽度小于0.15in英寸，电极引脚数量相对较少(一般在8-40引脚之间)，称为SOP封装。宽度超过0.25英寸且电极引脚数超过44个的芯片称为SOL封装，常见于随机存取存储器(RAM)。宽度超过0.6英寸、电极引脚数超过44个的芯片称为SOW封装，常见于可编程存储器(E2PROM)。有些SOP封装是小型化或薄型化的，分别称为SSOP封装和TSOP封装。大部分SO封装对管脚采用翼形电极，部分存储器采用J形电极(称为SOJ)，有利于扩展插座上的存储容量。SO封装的引脚间距为1.27毫米、1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米

2.QFP套餐

QFP(Quad Flat Package)是一种四面引脚的扁平封装，是表面贴装集成电路的主要封装形式之一。引脚以翼(L)形从四个侧面引出。有三种基底材料：陶瓷、金属和塑料。从数量上来说，塑料包装占绝大多数。当材料没有特别指明时，大多数情况下是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，也用于VTR信号处理、音频信号处理等模拟LSI电路。引脚间距有1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米、0.3毫米等多种规格。引脚间距的最小值为0.3毫米，最大值为1.27毫米。0.65毫米中心距规格中的最大引脚数量为304个。

为了防止销子变形，出现了几个改良的QFP品种。例如，在封装的四个角处具有树脂缓冲垫(角耳)的BQFP在封装体的四个角处设置有突起，以防止引脚在运输或操作过程中弯曲和变形。

3.PLCC包装

PLCC是用于集成电路的带引脚的塑料芯片载体封装。它的插脚向内钩住，称为钩形(J形)电极。电极引脚数为16~84，间距为1.27 mm，PLCC封装的大部分集成电路都是可编程存储器。芯片可以安装在专门的插座上，很容易取下来重写里面的数据；为了降低插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但是手工焊接比较困难。PLCC有两种形状：正方形和长方形。方形的叫JEDEC MO-047，有20~124个管脚。矩形叫JEDEC MO - 052，有18~32个管脚。

4.LCCC套餐

LCCC是用陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中的一种无引脚封装。芯片封装在陶瓷载体上，陶瓷载体有两种形状：正方形和长方形。无铅电极焊盘排列在封装底面的四个边上，正方形的电极数分别为16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156，长方形的电极数分别为18、22、28和32。引脚间距为1.0毫米和1.27毫米

LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳的侧面有一个城堡状的金属化凹槽，与外壳底部的镀金电极连接，提供了一个短的信号通路，电感和电容损耗低。它可用于高频工作条件，如微处理器单元、门阵列和存储器。

LCCC IC的芯片是全密封的，可靠性高，但价格高。主要用于军工产品，需要考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致。

5.PQFN套餐

PQFN是一种方形或矩形的无引脚封装。封装底部中央有一个大的裸露焊盘，提高了散热性能。在具有大焊盘的封装的外围有用于电连接的导电焊盘。与SOP、QFP等不同，PQFN封装具有翼形引脚，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，封装内的自感和布线电阻低，因此可以提供良好的电气性能。PQFN因其良好的电和热性能、体积小和重量轻而成为许多新应用的理想选择。PQFN非常适合高密度产品，如

BGA封装，即球栅阵列封装，将原PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改为球形引脚，将从器件本体外围引出的电极改为本体底部下方的“全平面”网格阵列。这样，引脚间距可以分散，引脚数量可以增加。焊球阵列可以完全分布或部分分布在器件的底面上。

从组装和焊接的角度来看，BGA芯片的安装公差为0.3毫米，远低于QFP芯片0.08毫米的安装精度要求，因此BGA芯片的安装可靠性明显提高，工艺误差率大大降低，普通多功能贴片机和回流焊设备基本可以满足组装要求。

BGA芯片缩短了产品的平均电路长度，改善了电路的频率响应和其他电气特性。

用回流焊设备焊接时，焊球的高表面张力导致芯片的自对准效应(也叫“自定心”或“自定位”效应)，提高了组装和焊接的质量。

由于BGA封装优势明显，LSI的BGA品种迅速多样化。现在有很多种形式，陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA(PBGA)、微型BGA(Micro-BGA、BGA或CSP)等。前两者的主要区别是封装的基材，比如CBGA用陶瓷，PBGA用BT树脂；后者是指那些封装尺寸接近芯片尺寸的微集成电路。

目前BGA芯片有1.5mm、1.27mm、1.0mm焊球间距三种。而BGA芯片的焊球间距为0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米

7.CSP封装

CSP的全称是芯片级封装，就是芯片级封装的意思。它是BGA进一步小型化的产物，使得封装尺寸可以和裸芯片尺寸一样大。也就是说，封装的IC的边长不超过芯片长度的1.2倍，IC的面积仅比管芯的面积大1.4倍。CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，非常接近1:1的理想情况。

在同样的芯片面积下，CSP所能实现的引脚数明显比TSOP和BGA多得多。TSOP最多有304个引脚，BGA最多有600个引脚，CSP理论上可以达到1000个引脚。由于这种高度集成的特性，芯片到引脚的距离大大缩短，电路的阻抗显著降低，信号的衰减和干扰也大大降低。CSP封装也很薄，金属基板到散热片的最有效散热路径只有0.2mm，提高了芯片的散热能力。

目前，CSP主要用于封装I/O端子较少的集成电路，如计算机存储芯片、便携式电子产品等。未来将广泛应用于信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书无线网络WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新产品中。