PCB蚀刻因子_浅谈pcb蚀刻制程及蚀刻因子

1、 PCB蚀刻简介

蚀刻是一种利用化学反应去除多余材料的技术。PCB电路板生产加工对蚀刻质量的基本要求是完全去除除抗蚀剂层底部以外的所有铜层，仅此而已。在PCB制造过程中，要想准确定义蚀刻质量，就必须包括线宽的一致性和侧向蚀刻的程度，也就是蚀刻因子。下面简单介绍一下蚀刻工艺和蚀刻因素。

蚀刻的目的：蚀刻的目的是在图案转移后，保留有图案的地方被抗蚀剂保护，并蚀刻掉其他未被保护的铜，最终形成电路，达到导通的目的。

蚀刻分类：蚀刻有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种。通常内层是酸蚀，湿膜或干膜是抗蚀剂。外层用碱蚀刻，用锡和铅做抗蚀剂。

DES简介：DES代表显影、蚀刻和剥膜。蚀刻由三部分组成：显影、蚀刻和脱膜。显影就是溶解未曝光部分，保留曝光部分。显影速度可以由铜曝光点的50-70%来决定。蚀刻就是把暴露的铜表面蚀刻掉，从而得到我们需要的图案。剥膜就是利用强碱可以溶解干膜的原理，把干膜洗干净。NaOH浓度控制在3-5%。浓度太高会氧化表面，浓度太低就清洗不干净。

2、内层蚀刻-酸蚀刻工艺

3、外部蚀刻-碱性蚀刻工艺

4.蚀刻因子

在蚀刻过程中，不可避免的是，蚀刻溶液不仅向下蚀刻，而且向各个方向蚀刻。横向蚀刻宽度与蚀刻深度的比值称为蚀刻因子。我们完成的电路实际上是一个倒梯形。蚀刻因子越小，蚀刻效果越好，阻抗控制越好。通常我们的刻蚀精度容差是10mil以下的线宽控制在/-1MIL，10mil以上的线宽容差控制在/-10%。线宽越小，刻蚀的精度公差越难控制。设计时要注意这个因素。

5、蚀刻对阻抗的影响(在成品1oz的情况下)

6、摘要

综上所述，在刻蚀因子、刻蚀容差等多种因素的影响下，我们最终产品的线宽并没有我们想象的那么完美，最终会影响到我们的阻抗控制。

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