最强台式机芯片M1(Ultra_新机遇AMOLED驱动芯片)
最强的台式机芯片M1超苹果继M1、M1 Pro和M1 Max,——M1 Ultra之后的第四位成员。M1超不是新设计的芯片成员,而是通过技术手段集成了隐
最强的台式机芯片M1超
苹果继M1、M1 Pro和M1 Max,——M1 Ultra之后的第四位成员。
M1超不是新设计的芯片成员,而是通过技术手段集成了隐藏在M1 Max中的两个芯片对芯片连接器。苹果称之为“Ultra Fusion”架构,拥有超过10000个信号点,互联带宽高达2.5TB/s,延迟和功耗非常低。
由于20个CPU 64核GPU的支持,M1超的性能比M1芯片高8倍。具体来说,20个CPU核心包括16个性能核心和4个能效核心。前者有192KB指令缓存和128KB数据缓存,共48MB二级缓存,后者有128KB指令缓存和64KB数据缓存,共8MB二级缓存。
国产——AMOLED驱动芯片的新机遇
中国AMOLED产业正在进入大规模竞争阶段。技术变革为相关行业提供了重新洗牌的机会,也是中国本土芯片厂商切入AMOLED驱动芯片供应链的有利时机。
目前国内厂商进入AMOLED驱动ic大多采用资本并购的方式。例如,BOE投资了新阶段微电子公司。其中,中影电子早在2015年就与贺辉光电合作开发了AMOLED驱动芯片,实现了AMOLED国内首次量产产业链合作。2013年,维信诺与京门科技在中国大陆成功开发出首款AMOLED驱动芯片。
在AMOLED的浪潮下,国内显示驱动ic厂商也随风崛起,迎来了下一个大转折。
来源:OFweek电子工程网,半导体行业
审核编辑:李倩
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