回流焊的种类有几种_回流焊的种类

根据技术分类，回流焊的类型一、。

1、热空气回流焊接

利用加热器和风扇加热，使内部温度不断升高，然后循环，这样进行焊接。这种回流焊的特点是通过热空气的层流来传递焊接所需的热量；优点是焊接时热能始终保持在一定的温度范围内，不会出现忽冷忽热的情况，焊接更容易，成功率更高。

2、热气回流焊接

热气回流焊的特点是使用热气进行焊接。这种焊接方式需要根据焊接的大小不断调整焊接接头，大大降低了焊接效率。

3、热线回流焊接

电缆上常采用金属加热直接焊接，其接头具有一定的柔性。所以焊接是通过加热进行的，不使用焊膏，因为是比较难的焊接技术，所以焊接速度慢，拖慢了工作效率。

4、感应回流焊接

利用感应涡流的一个原理，这款产品不需要接触机械，这样就减少了一个载体，从而大大提高了加热速度，但是也因为没有载体很难控制温度，如果技术不到家很容易出错。

5、激光回流焊接

采用激光加热回流焊进行焊接，由于激光具有很好的指向性和特异性，利用激光焊接可以很好的加工一个需要焊接的点，这样可以很好的控制焊接产品，减少偏差。

6、红外线(IR)回流炉

这些回流焊炉多为传送带式，但传送带只起到支撑和输送基板的作用，其加热方式主要是以辐射的红外热源为主。炉内温度比之前的模式更均匀，网孔更大，适合回流焊和加热两面组装的基板。这种回流焊炉可以说是回流焊炉的基本类型。在国内应用广泛，价格相对便宜。

7、气相回流焊接

汽相回流焊接也称为汽相焊接(VPS)和冷凝焊接。加热氟碳(前期使用FC-70含氯氟烃溶剂)，熔点215左右，沸腾产生饱和蒸汽。炉子上方和左右都有冷凝管，把蒸汽限制在炉子里。当遇到要在低温下焊接的PCB元件时，蒸发潜热被释放，使得焊膏熔化，元件和焊盘被焊接。在美国，它最初用于厚膜集成电路(IC)的焊接。气柏的潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使构件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持在一定水平。没有必要采用温度控制措施来满足不同温度下焊接的需要。VPS的气相为饱和蒸汽，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，是典型的消耗臭氧层物质，应用受到很大限制。目前国际上基本不使用这种损耗。

二、按形状分类

1、台式回流焊炉

台式设备适用于中小型PCB组装生产，性能稳定，价格经济(约4-8万人民币)，被国内民营企业和部分国有单位广泛使用。

2、立式回流焊炉

立式设备有多种型号，适合不同需求用户的PCB组装生产。有高中低档的设备，性能相差较大，价格也不一样(80-80万人民币左右)。国内科研院所，外企，知名企业用的比较多。

三、按温度区域分类

回流焊炉的温区长度一般为45 cm ~ 50 cm，温区数量可为3、4、5、6、7、8、9、。回流焊至少有三个温度区，即预热区、焊接区和冷却区。许多炉子在计算温度区时通常不包括冷却区，即只有加热区、保温区和焊接区是c