蓝牙降噪耳机设计实战篇 三

第3章PCB设计

最后一章讲了电路设计的内容，本章主要讲解PCB设计。在PCB设计之前，应准备几项任务。一是封装电路设计中的所有元器件并保证封装的正确性，二是要有PCB框图。

PCB设计的一般步骤：

第一步是导入PCB框图。

耳机的PCB板大多是不规则的，很难是方形的，因为可用空间真的太少了。PCB板和框架由结构工程师提供。在导入过程中，经常会出现尺寸比例不正确、圆弧线缺失等问题，需要与结构工程师多次沟通解决。

第二步PCB布局

PCB的布局主要包括以下部分：

1.PCB层数：一般耳机板主要由4层和6层组成。

2.PCB板的堆叠布置

3.当设置通孔的尺寸时，应特别注意通孔的尺寸。如果普通过孔是0.3MM，那就要看能否和PCB厂商做了，PCB的成本也会增加。

4.如果最小走线宽度和间距小于或等于0.1MM，请询问PCB制造商是否可以实现。

5.先布局接口器件和结构定位好的器件，再布局IC、晶振、大电流器件、天线匹配器件和IC的旁路电容。

步骤3 PCB布线

PCB布线是一项辛苦的工作，因为布线有很多条件和限制，需要不断优化。

第四步是设计验证

检查导线中有无短路或开路。

第五步，输出GERBER文件和PCB打样。

以下是设计的PCB显示图：

下一章讲调试，调试是验证产品能否达到设计要求的关键节点。评傅干江