蚀刻怎么做_蚀刻简介

电路是如何出现在PCB、电路板、基板上的？这是通过蚀刻实现的。所谓蚀刻，就是在电路板外层需要保留的铜箔部分，也就是电路的图形部分，预镀一层铅锡耐腐蚀层，然后化学蚀刻掉剩下的铜箔。铜有两层，一层需要完全蚀刻掉，剩下的一层就是电路。

至于蚀刻方法，主要讨论化学方法，主要分为浸蚀法、搅拌蚀刻法和喷射蚀刻法。浸蚀是将电路板放入一个容器中，容器中装有蚀刻液。这种蚀刻方式比较慢，会有凹陷。搅拌蚀刻是用转轮将蚀刻液溅到基板上，比较均匀。

喷射蚀刻，顾名思义就是用专门的工具将化学溶液喷射到基板上，其速度、喷射形状、位置都可以控制，效果更好。蚀刻中使用的化学溶液种类很多，主要有硝酸、氢氟酸、硫酸盐、硫酸、碱式氯化铜和酸性氯化铜。

在蚀刻开始时，金属板的表面受到图案的保护，其他金属表面与蚀刻溶液接触。此时，蚀刻是垂直进行的。当金属表面被蚀刻到一定深度时，在暴露的两侧出现新的金属表面。此时，蚀刻液不仅是垂直的，还会蚀刻到两侧。随着深度的增加，两侧金属表面的蚀刻面积也在增加。

初始部分蚀刻时间长，向两侧蚀刻的深度也大，导致侧蚀严重，而底部蚀刻时间短，侧蚀相对轻微。侧蚀会使凸线或凸点变细变小，反之则会导致整体变形或尺寸超差，甚至整个基板报废。

影响侧蚀的主要因素有：影响蚀刻效果最大的因素是蚀刻液，硝酸基药液几乎没有侧蚀。另外，在药液的PH值方面，碱性药液的PH值不宜过高，控制在8.5以下。至于基板，最好用薄铜箔。线宽越细，铜箔厚度越薄，铜箔在蚀刻液中停留的时间越短，侧面腐蚀越小。