LED固晶机的原理（LED固晶机的操作步骤）

led芯片焊接机有什么作用？LED固晶机是专业的LED产品固晶机。它由计算机控制，配有CCD图像传感系统。首先，它被CCD系统扫描以确定正确的路径。然后输入设定好的编程程序，轻而易举地按下按钮，就可以实现整个工作流程：首先将需要粘片的产品粘片在夹具上，涂上红胶，通过吸嘴吸住LED，然后将LED固定在产品上。应当注意，在芯片键合之后，晶体被自动芯片键合。

LED固晶机的原理是PCB板由送料机构输送到夹具上的工作位置，PCB板需要与晶圆粘合的位置首先由涂胶机构涂胶。然后，接合臂从原点位置移动到晶片抽吸位置，并且晶片被放置在由薄膜支撑的扩展器晶片托盘上。焊接臂就位后，吸嘴上下移动，将晶片顶起。拾取晶片后，键合臂回到原位，然后从原位移动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后，键合臂又回到原位，这是一个完整的键合过程。

LED固晶机的操作步骤如下1、，PCB板由送料机构输送到夹具上的工作位置，PCB板需要与晶圆进行粘接的位置首先由点胶机构进行粘接，然后粘接臂从原点位置移动到吸晶圆位置，晶圆放置在由薄膜支撑的晶圆托盘上。在焊接臂就位后，吸嘴上下移动以提起晶片。在拾取晶片之后，键合臂返回到原始位置(晶体泄漏检测位置)，然后从原始位置移动到键合位置。吸嘴向下贴合晶圆后，贴合臂再次回到原位，这是一个完整的贴合过程。

2、自动粘片机：机器视觉运行一拍后，检测晶圆下一个位置的数据，并将数据传输给晶圆托盘的电机，使电机在完成相应的距离后，将下一个晶圆移动到对齐的位置拾取晶圆。

3、 PCB PCB的点胶和键合位置是同一个过程，直到PCB上所有的点胶位置都与晶圆键合，然后PCB被输送机构从工作台上取下，安装新的PCB，开始崔涛新艺达打线机新的工作循环。

LED粘片坏了，如何调整LED粘片机的参数？

机器的吸嘴高度和合模高度由机器电脑中的参数直接控制。参数大，吸收高度小；参数小，吸高，芯片的损坏直接受机器吸高参数的影响。产生不良现象的主要原因是：机器参数大，键合高度低，芯片受力过大，导致芯片损坏。

调整机器参数，适当提高警戒吸嘴的高度或固模高度，在机器“设置”模式的“焊接头菜单”中的第一个“拾取高度”中调整吸嘴高度，然后在第二个“焊接高度”中调整固模高度。