三分钟了解（红外激光器与紫外激光器）

近年来，随着大功率半导体阵列的快速发展，以该器件为核心的半导体端面泵浦风冷激光打标机正逐渐成为激光加工市场的主流。与其他类型的激光打标机相比，半导体端面泵浦风冷激光打标机因其优良的结构而具有很大的优势。其中，红外激光和紫外激光是应用最广泛的两种激光。现在对这两种激光器进行简单的比较：

红外YAG激光器(波长1.06微米)是材料加工中最广泛使用的激光源。

然而，许多塑料和大量用作柔性印刷电路板基体材料的特殊聚合物(如聚酰亚胺)无法通过红外处理或“热”处理进行精细加工。因为“热”会使塑料变形，它会在切割或钻孔的边缘以碳化的形式造成损坏，这可能导致结构弱化和寄生导电路径，并且不得不增加一些后续加工程序来提高加工质量。所以红外激光不适合一些柔性电路的加工。此外，即使在高能量密度下，红外激光的波长也不能被铜吸收，这更严重地限制了其应用范围。

而紫外激光的输出波长在0.4m以下，这是处理高分子材料的主要优势。

与红外加工不同，紫外微加工本质上不是热处理，大多数材料吸收紫外光比红外光更容易。高能紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，这种“冷”光刻技术加工的零件边缘光滑，碳化最小。而且紫外短波长的特性优于金属和聚合物的机械微加工。它可以聚焦在亚微米级的点上，因此可以用于加工精细零件，甚至在低脉冲能量水平下，也可以获得高能量密度，有效地加工材料。

微孔在工业上已经得到了广泛的应用，形成微孔的方法主要有两种：

一是利用红外激光：对材料表面的材料进行加热汽化(蒸发)去除材料，通常称为热处理。YAG激光(波长1.06m)为主。

二、紫外激光的使用：高能紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子与物体分离。这种方法不产生高热，所以称为冷加工，主要使用紫外激光(波长为355nm)。

近年来，随着大功率半导体阵列的快速发展，以该器件为核心的半导体端面泵浦风冷激光打标机正逐渐成为激光加工市场的主流。与其他类型的激光打标机相比，半导体端面泵浦风冷激光打标机因其优良的结构而具有很大的优势。其中，红外激光和紫外激光是应用最广泛的两种激光。现在对这两种激光器进行简单的比较：

红外YAG激光器(波长1.06微米)是材料加工中最广泛使用的激光源。

然而，许多塑料和大量用作柔性印刷电路板基体材料的特殊聚合物(如聚酰亚胺)无法通过红外处理或“热”处理进行精细加工。因为“热”会使塑料变形，它会在切割或钻孔的边缘以碳化的形式造成损坏，这可能导致结构弱化和寄生导电路径，并且不得不增加一些后续加工程序来提高加工质量。所以红外激光不适合一些柔性电路的加工。此外，即使在高能量密度下，红外激光的波长也不能被铜吸收，这更严重地限制了其应用范围。

而紫外激光的输出波长在0.4m以下，这是处理高分子材料的主要优势。

与红外加工不同，紫外微加工本质上不是热处理，大多数材料吸收紫外光比红外光更容易。高能紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，这种“冷”光刻技术加工的零件边缘光滑，碳化最小。而且紫外短波长的特性优于金属和聚合物的机械微加工。它可以聚焦在亚微米级的点上，因此可以用于加工精细零件，甚至在低脉冲能量水平下，也可以获得高能量密度，有效地加工材料。

微孔在工业上已经得到了广泛的应用，形成微孔的方法主要有两种：

一是利用红外激光：对材料表面的材料进行加热汽化(蒸发)去除材料，通常称为热处理。YAG激光(波长1.06m)为主。

二、紫外激光的使用：高能紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子与物体分离。这种方法不产生高热，所以称为冷加工，主要使用紫外激光(波长为355nm)。