2021碳化硅十大热门事件盘点：扩产、收购、合资、上市

电子爱好者网报道(文/李成)碳化硅和氮化镓属于第三代半导体材料，两者都已列入“十四五”发展规划纲要。与碳化硅和氮化镓相比，碳化硅具有更高的耐压水平，可用于更广泛的平台。

尤其是在新能源汽车领域，碳化硅高效、耐高压的特性被越来越多的车企认可，市场发展前景逐渐明朗。今年年末年初，我们来回顾一下2021年国内外碳化硅行业的大事。

田玉娥先进位居碳化硅衬底第一梯队，已首次亮相并成功上市。田玉娥先进是中国碳化硅衬底领域的领先企业。

据Yole统计，田玉娥先进从201: 010到310132020在半绝缘碳化硅衬底市场排名全球前三，并实现了衬底材料和产能的自主控制。2021年5月，哈勃投资的田玉娥先进正式向上交所提交了科技创新板IPO申请。

9月，田玉娥先进科技创新板IPO顺利过会。今年1月21日，正式登陆科技创新板，成功上市。

数据来源：从2018-2020年田玉娥进阶的营收和净利润来看，田玉娥进阶的营收一直在逐年增长，2019年甚至翻番，但净利润却连年亏损。净利润从2018年的-4300万元扩大到2020年的-6.42亿元。

尽管如此，得益于碳化硅行业的大热，以及碳化硅功率器件在电机驱动系统和快速充电站中高效率、高功率密度的表现。在田玉娥进阶披露的认购名单中，出现了广汽资本的广汽七号、SAIC、Xpeng Motors等多家车企，甚至吸引了新加坡最大的国际投资机构(新加坡政府投资公司)的青睐。

上市首日股价上涨3.27%，市值367.4亿元。经过多年的研发和长期的产品验证，博世已经具备了大规模生产碳化硅芯片的能力。

2021年12月，博世通过官网宣布正式启动碳化硅芯片量产计划。事实上，博世早在2021年初就已经生产并提供了用于特定用户验证的碳化硅芯片，因此获得了大量的碳化硅芯片订单。

根据博世的官方声明，可满足更高功率密度应用的第二代碳化硅功率器件的研发工作已经启动，预计将于2022年实现量产。图：博世碳化硅功率器件在新能源汽车领域的优势越来越明显，市场需求不断攀升。

2021年，博世开始增建1000平方米的200mm晶圆无尘车间，意在提高相同生产周期内芯片的生产量，通过大尺寸晶圆提高产能。生产车间去年9月投产，200mm晶圆产能提升10%。

预计到2023年底，博世将新建3000平方米的无尘车间，继续扩大博世碳化硅功率器件的产能。ST成功生产200毫米碳化硅晶片。

近年来，芯片的短缺制约了很多行业的发展，提高产能成为上游芯片厂商的主要目标。2021年7月，ST宣布在瑞典北雪坪建立200mm晶圆厂，并成功下线首批200mm碳化硅晶圆。

200mm晶圆的可用面积比之前的150mm晶圆增加了近一倍，这意味着ST的碳化硅芯片产能得到了进一步扩大。在产品良率方面，凭借ST在碳化硅领域多年积累的经验，很好的避免了碳化硅高硬度和脆性带来的制造损耗高的问题。

st首批200毫米碳化硅晶片成品率极高，ch来源：基础半导体据悉，这是国内首条汽车轨距碳化硅功率模块专用生产线。为了满足规级碳化硅功率器件的生产要求，提高产品的质量和性能，基础半导体为该生产线引进了规级碳化硅专用封装设备，大大提高了功率模块的使用寿命、电流通量和散热性能。

同时，生产线也是一条数字化、智能化的生产线。通过全自动化的生产工艺，碳化硅功率模块的生产效率和一致性进一步提高。

生产线将于今年3月开始小批量试生产，年中交付产能。碳化硅功率模块第一年规划产能约25万片，预计2025年完成150万片的年产能。

基础半导体的前瞻性部署，有利于缓解汽车级芯片的短缺，有利于实现“双碳”目标。韩国最大的无晶圆厂工厂收购LG碳化硅业务。

据韩媒报道，2021年12月，韩国最大的无晶圆厂半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek包括碳化硅晶圆、器件生产设备和芯片、晶圆制造方法和外延片在内的相关专利，并完成了资产转让合同的签署。从2019年开始，LG Innotek的碳化硅业务作为国家产业项目进行开发，因此LG Innotek在碳化硅生产和制备技术方面积累了一定的经验。

LX Semicon属于LG集团的控股公司，LCD驱动芯片是公司的主要收入来源。受韩国国内液晶市场动荡影响，LX Semicon危机感十足。

为了摆脱这一僵局，LX Semicon试图通过布局SiC半导体市场来获得新的营收增长点。关于收购LG Innotek SiC资产后的商业计划，LX Semicon相关负责人表示是“加强碳化硅半导体的研发”，李记碳化硅塔半导体是一家专注于模拟电路和功率器件研发和制造的企业，产品已覆盖汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端等多个领域。

11月30日，吉它半导体宣布完成80亿元人民币的战略融资。本轮融资吸引了商祺资本、汇川科技、创维投资、小米长江基金等SAIC旗下资本的支持。

据吉它半导体介绍，本轮融资主要用于汽车级电源管理芯片R&D、IGBT和碳化硅功率器件，进一步提升吉它半导体在汽车电子领域的产能，进一步巩固其在汽车级芯片领域的制造优势，缓解当前汽车芯片产能困局。同时，吉它半导体在临港芯片区的6英寸碳化硅生产线已于2020年顺利投产，月产能5000片。

三安半导体：中国首条碳化硅垂直一体化生产线2021年6月投产。湖南三安半导体6英寸碳化硅生产线点火投产。

该生产线是中国第一条碳化硅垂直一体化生产线，提供从衬底、外延、晶圆代工、裸片、分立器件等灵活多样的合作。这条生产线的建成将使三安半导体在碳化硅领域充分保证产品的质量和交货的及时性。

加速了上游无厂芯片设计企业的产品验证和迭代，缩短了下游终端产品的上市周期。有利于推动我国碳化硅的工业规模化发展。

三安半导体6英寸碳化硅生产线项目总投资160亿元，规划用地1000亩，月生产能力约3万片碳化硅晶片。CREE更名为WOLFspeed，专注于碳化硅。

2021年10月，CREE正式更名为Wolfspeed，并于10月4日在纳斯达克交易所将原“CREE”股票代码变更为“Wolf”。来源：10月8日Wolfspeed在正式更名当天，Wolfspeed还与通用汽车达成战略碳化硅供应协议，为通用汽车提供更多节能碳化硅产品，延长电动汽车续航里程，促进新能源汽车产业发展。

Wolfspeed在碳化硅领域有垂直一体化的产业布局，其中碳化硅衬底占总市场的60%。据Wolfspeed报道，该公司在莫霍克谷最大的8英寸碳化硅晶圆厂有望在今年实现量产。

届时，产能的释放有望缓解SiC功率器件市场不断扩大的问题，加速碳化硅在新能源汽车领域的渗透。正海集团与罗马就成立合资公司大力发展碳化硅达成一致。

2021年10月，正海集团与领先的功率半导体企业正式签署合资协议。根据协议，正海集团与罗马半导体将共同出资设立上海Heimhiko半导体有限公司，正海集团出资80%，罗马出资20%，正海集团100%控股。

据电子发烧友网介绍，Heimhiko的主营业务是新能源汽车的碳化硅功率模块业务，包括产品研发、设计、制造和销售。与Romm正海集团的合作主要是将Romm在碳化硅领域的芯片和模块的先进技术与正海集团在逆变器领域的开发技术相结合，开发出更高效的车用碳化硅模块，力争在碳化硅功率模块领域成为中国第一。

据电子爱好者网报道，Heimhiko新开发的碳化硅功率模块已经接到了新能源汽车公司的高端车型订单。产能方面，Heimhiko的碳化硅功率模块前期将在日本罗马工厂小批量生产，2023年交付上海闵行工厂量产。

上梅斥资4.15亿美元收购GTAT。2021年8月，上梅与GTAT达成了最终协议。

英美资源集团将以4.15亿美元收购GTAT，扩大英美资源集团的碳化硅业务。该收购项目预计于2022年上半年完成。

GTAT是碳化硅的主要供应商，在制造碳化硅和蓝宝石材料以及生长碳化硅晶体方面积累了丰富的经验。此次收购是对On-Mei的战略性垂直整合。

在安美收购GTAT之前，用于芯片生产的大部分碳化硅晶片都是从外部购买的。收购后，日美不会因为供应链产能紧张而影响产品的交付。

充足的资源平台，进一步促进了On Mei在碳化硅领域的差异化和领先地位。同时，on America还计划加大GATA在碳化硅领域的研发力度，进而推广150mm和200mm SiC晶体的生长技术，扩大碳化硅产能，最大限度减少on America发展碳化硅的产能制约。