贴片胶分类_SMT贴片胶的种类有哪些该如何进行选用

在smt芯片加工技术中，一般采用热固性芯片胶将元器件粘接到pcb电路板上。使用的主要材料有环氧树脂、聚丙烯、腈丙酸酯和聚酯。常用的贴片胶有两种：环氧胶和丙烯酸胶。

1、环氧树脂贴片胶和环氧树脂贴片胶是smt加工中最常用的贴片胶之一，其成分主要包括环氧树脂、固化剂、填料和其他助剂，环氧树脂贴片胶的固化方式主要是热固化。环氧树脂是一种高粘度的热固性粘合剂，可制成液体、糊状、薄膜、粉末等多种形态。固化后，热固性粘合剂不会软化，不能重新建立粘合连接。热固性可分为单组分和双组分。

2、丙烯酸补丁胶。丙烯酸粘合剂是另一种常用于smt芯片加工的粘合剂。其主要成分是丙烯酸树脂、光固化剂和填料，属于光固化胶粘剂。丙烯酸树脂也是一种热固性粘合剂，常用于单组分体系。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，常温避光储存条件可达一年，单键强度和电性能不如环氧树脂高。

胶粘剂的固化方法包括热固化和光固化。光热双重固化和超声波固化，其中光固化很少单独使用。超声波刮涂通常用于带有密封固化剂的粘合剂。Smt芯片加工技术中最常用的固化方法是热固化和紫外线/热固化。

1、热固化。热固化常用两种形式：烘箱间歇热固化和红外线炉连续热固化。

2、紫外线/热固化。紫外线/热固化系统同时使用紫外线照射和加热，可以在连续生产线上非常快速地固化粘合剂。

贴片胶的选择方法如下：

(1)目前广泛使用热固性胶黏剂，要求设备和工艺简单。由于光固化贴片胶的固化充分，粘接牢度高，所以对于较宽的部件，应选择光固化贴片胶。

(2)固化前、固化中和固化后的性能应满足贴片胶表面组装工艺的要求。

(3)应优选固化温度低、固化时间短的胶粘剂。目前胶粘剂较好的固化条件是150度不到3分钟就能固化。

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