荣耀30全部参数分析（还原内部真实原貌_分析原始器件数据）

荣耀30发布于4月。也许你看到了，荣耀30不仅外观新潮，配置也很强。配备麒麟985、40W快充，后置50x潜望镜长焦镜头。而且价格只要2999。而eWisetech看到搭载的是麒麟985，售价299。该设备的成本是多少？所以，必须拆除一个！

首先，荣耀30的卡托上套了一个硅胶圈，可以起到一定的防水防尘作用。

后盖和内支架用胶水固定。热风枪将后盖与内支撑之间的缝隙加热到一定温度，结合吸盘和撬棍，慢慢打开后盖。

后盖填充泡沫，起到缓冲作用。后置摄像头盖板也用胶水固定，闪光灯板用胶水和定位柱固定在后置摄像头盖板上，盖板上对应的镜头开口用泡沫保护。

主板盖和扬声器用螺丝固定。拧下螺钉，拆下盖板。主板盖上贴有大面积石墨片，盖住电池位置，与扬声器连接。

主板盖上有NFC线圈和天线板，都是用胶水固定的。

断开主板上的BTB接口，依次拆下主板，设置前后摄像头等组件。

内支架对应主板处理器的位置涂有散热硅脂进行散热。特别是后置800万像素广角摄像头软板的BTB接口在主板背面，还加了金属盖保护。

拆下辅助板和射频同轴线，辅助板的USB接口用硅胶套覆盖，用于防水。

电池用塑料胶带固定在内支架上，并附有提手，便于拆卸和取出电池。

依次拆下按键软板、听筒、环境光传感器、指纹识别传感器软板、振动器、主副板连接软板等器件。指纹识别传感器通过柔性板与辅助板连接。

并通过胶水与屏幕的内支架固定。使用加热台加热屏幕，并将其从内部支架上分离。屏幕四周有防翻滚边框，内支撑石墨片下面的液冷管面积大，起到散热的作用。

荣耀30采用三段式设计，整体设计严谨。防水设计，SIM卡座和USB接口都覆盖了硅胶圈防水。整机内部采用石墨片散热硅脂铜箔液冷管散热。整机拆卸难度适中。

要讨论荣耀30内部器件和模块的信息，海思985 5G处理器和长焦镜头首发就是要说说。镜头的模块信息可以在eWisetech中搜索，查看整体信息。我们来看看30的IC在主板上的分布。

主正面集成电路：

1: 1:海思-Hi6D05 -功放模块芯片

2:三星-K4JJE3T-128GB闪存芯片

3:海思-HI103-WiFi/BT芯片

4:微米级6GB内存芯片

5: 5:海思-Hi6D22 -功放芯片

6: HI Silicon-HI 6290-HIS麒麟985处理器芯片

7: HI硅-HI 6526-电源管理芯片

主板背面的主IC(下图):

1: nxp-pn80t-NFC控制芯片

2: 2:海思- Hi6422 -电源管理芯片

3: 3:海思- Hi6555 -电源管理芯片

4: HI硅-hi6d 51-功率放大器模块芯片

5: 5:海思- Hi6365 -射频收发器芯片

6:村田多路复用芯片

7: 7:海思-Hi6H12 -低噪声放大器芯片

8: 8:海思-Hi6H11 -低噪声放大器芯片

9:村田多路复用芯片

这只是芯片信息的一部分。荣耀30的整个BOM还在整理中。去eWisetech找资料。不过海思麒麟985处理器的出现，确实在荣誉上进一步丰富了华为的产品定位。但目前麒麟芯片供不应求，即将搭载麒麟芯片的华为mate 40系列也成为了大家期待的产品。

去eWisetech看老麒麟芯片！

华为- P40

荣誉-荣誉30秒

华为- Mate 20 X 5G