线路板上的集成块怎样拆下来_电路板上怎样拆集成块

如何拆卸电路板上的集成块电路大修时，往往需要将集成电路从印刷电路板上拆卸下来。由于集成电路的管脚多而密，拆卸起来非常困难，有时还会损坏集成电路和电路板。本文总结了几种有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

1.吸锡装置吸锡拆卸方法：用吸锡装置拆卸集成块，这是一种常见的专业方法。使用的工具是一个普通的烙铁，既可以吸也可以焊。在拆卸集成块时，只要将加热后的两用焊头放在待拆卸集成块的引脚上，待焊点锡熔化并被吸进吸锡器后，集成块自然可以轻松取出。

2.内热式脱焊器的拆卸方法：如附图所示，使用时，先挤压橡胶球，将焊点放在脱焊点上的焊料收集筒上，待焊料熔化后，松开橡胶球，焊料被吸入收集筒内。然后烙铁与焊点分离，再挤压橡胶球，将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。

3.医用空心针的拆卸方法：找几根8号~ 12号的医用空心针，使用时针的内径刚好能盖住集成块的插针为宜。拆卸时，用烙铁将插针的焊锡熔化，并及时用针将插针盖好。然后取下烙铁并旋转针，待焊料凝固后再拔出针，使引脚与印制板完全分离。所有引脚如上所述，集成块可以很容易地删除。

4.多股铜线吸锡拆卸方法：取一段新的塑料软线，用钳子拔下塑料护套。将裸多股铜线切成70mm-100mm的段备用，每段头尾拧几下，使其不松动。压好的裸线最好能均匀地铺压成股，裸线段均匀浸泡在酒精松香溶液中，晾干。线上不要有太多松香。以免污染印刷版。拆卸集成块时，将上述处理好的裸线压在集成块的焊脚上，并压上电烙铁(一般45W~75W为宜)。此时，焊脚处的焊料迅速熔化，被裸线吸收。然后慢慢拉动裸线，让裸线的非镀锡部分从烙铁之间穿过。由于毛细现象，焊脚上的焊料被完全吸收，焊脚与印刷电路板分离。所有焊脚吸焊完毕后，集成块即可与印制板分离。

5.电烙铁和刷子的拆卸方法：这个方法简单易行，只要有一个电烙铁和一个小硬刷就可以了。拆集成块时，先加热电烙铁，达到熔锡温度后，引脚上的焊料熔化。趁热用刷子清扫熔化的焊料(建议使用硬毛刷。如果第一次刷不干净，可以加热再刷一次，直到去掉焊料。因此，集成块的引脚可以与印刷电路板分离。这种方法可以在不同的步骤中进行。也可以单独进行。最后，用尖头镊子或小平头螺丝刀撬开集成块。

6.添加焊料熔化拆卸法：这种方法是最方便的方法。只要在待拆卸集成块的引脚上加一些焊料，每排引脚的焊点就连接起来了，有利于传热和拆卸。拆卸时，用电烙铁加热一排针脚时，用尖头镊子或小“直”字螺丝刀撬开。交替加热两列销。直到拆下来：一般来说，每排针脚加热两次就可以拆下来。

常见的拆焊工具常见的拆焊工具3354吸锡器有以下几种：医用空心针、金属编织网、手动吸锡器、电动吸锡器、电动吸锡枪、两用吸锡烙铁、热风拆焊器等。各种锡abs的结构及正确使用

医用空心针的形状和吸锡方法如图6.12所示。使用时，应根据元件插针的粗细选择合适的空心针，每根针总有9 ~ 24根。操作时，右手用烙铁加热元件引脚，使元件引脚上的锡全部融化。此时，左手将空心针左右旋转以刺穿针孔，从而将元件的引脚与铜箔分离。此时，针继续旋转，烙铁被移除。焊料凝固后，停止针的旋转并取出针，从而完成脱焊任务。

新买的空心针比较钝，需要用小锉刀修补，使针锋利，容易刺入印制板的焊接孔。渗透越深，分离效果越好。空心针在医疗器械店和电子元器件批发店有卖，电子店买成套(盒)成品；医疗器械商店需要安装一个短把手，可以用木头或不锈钢等圆形材料制作。

2.金属编织网

金属编织网格法如图6.13所示。该方法是用金属编织线或多股铜线作为吸锡体。首先用电烙器熔化焊点上的锡，使锡旋转移动到编织的网线或多股铜线上，拉动网线，使每只脚上的焊料被网线吸附，从而使元件的引脚与电路分离。当网线充满锡时，将吸附了焊锡的网线剪断。金属编织吸锡网市面上有独家销售，也可以自己制作。自制的方法是：取一段钢丝网(如屏蔽网)，拉直后浸泡在松香中。

3.手动吸锡器

手动吸锡器的形状如图6.14 (a)所示。使用时，先按下吸锡器末端的滑杆，直到听到“咔哒”一声，表示吸锡器已被锁定。用烙铁加热焊点，熔化焊点上的焊料。同时将吸钎器放在焊点附近，按吸钎器上的按钮吸钎，如图6.14 (b)所示。如果没有一次性吸干净，可以重复上述步骤。使用一段时间后必须清洗干净，否则内部活动部件或头部会被焊锡卡住。

4.电动吸锡枪

电动吸锡枪外观为手枪式结构，如图6.15所示。主要由真空泵、加热器、吸锡头、锡室等组成。是集电动和电动吸锡于一体的新型除锡工具，吸锡头有多种规格可供选择。

电动吸锡枪的使用方法如下：吸锡枪接通电源后，预热5-10分钟。当吸锡头的温度上升到最高时，吸锡头贴在焊点上，熔化焊料。同时吸锡头内孔的一侧贴在销钉上，轻轻移动销钉。当针松了，焊料完全熔化，扣动扳机吸锡。

5.热风焊接机

热风脱焊器是一种新型的焊接工具，主要由气泵、印刷电路板、气流稳定器、外壳和手柄组成。它用热空气熔化锡，优点是焊接工具与焊点之间没有硬接触，所以不会损伤焊点和焊件，最适合高密度针-针微贴片元件的焊接。

SMT平板元件和集成电路，特别是引脚封装的BGA集成电路，已经广泛应用于手机、电子计算机、彩电、电子笔记本等高科技电子产品中。在这些电子产品的生产过程和售后维护中，由于SMD、BGA等平板元器件的焊接技术要求高，防静电问题和机械损伤问题，已经不是一个烙铁就能应付和解决的。所以根据电子行业SMD和PCB生产维修的实际情况，最早的热风脱焊设备依赖进口。近年来，国内热风脱焊装置得到了广泛应用，其外形如图6.16所示。