瑞萨电子赖长青：用弹性供应体系面对汽车芯片需求增长期

岁末年初，电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》课题收到了数十位国内外半导体创新领军人物和高管的前瞻观点。这一次，电子发烧友们专门采访了瑞萨电子中国区总裁赖长青和Andy Lai。以下是他对2023年半导体市场的分析和展望。

瑞萨电子中国区总裁赖长青

半导体的外部环境不可预测，持续的疫情和下游需求的变化给半导体行业带来了很大的影响。一方面，消费电子产品市场需求疲软，导致“砍单”、“去库存”的讨论越来越多；另一方面，受碳中和、智能化的影响，汽车芯片仍处于紧张状态，产能有待进一步扩大。

从瑞萨的角度来看，无论外部环境如何，我们始终保持与上下游以及客户的密切合作。虽然这两年经历了很大的考验，但公司克服了很多障碍，在市场反应和供应保障方面表现良好。业绩方面，截至2022年9月，公司净利润为1851亿日元(约合人民币91.33亿元)，是去年同期的2.5倍。

万物互联加速5G、Wi-Fi6、人工智能、数据中心等技术的到来。

随着万物互联的加剧，连接和智能是时代最重要的问题。因此，瑞萨电子判断，5G、Wi-Fi6、、人工智能、数据中心等技术将会领先并大规模应用。其中，5G和Wi-Fi 6作为先进的互联技术，是实现物联网的基础，而大数据和人工智能主要在应用层发挥重要作用，推动生活生产的数字化转型。在连接方面，瑞萨电子对SoC、模拟和电源产品有丰富的支持。在智能化方面，瑞萨有从输入到输出的移动、存储、计算、驱动信号等不同的产品，帮助各行各业实现智能化的产品设计。

5G的技术已经发展了四年。可以明显感觉到，标准、技术、芯片、模块、终端产品都已经相当成熟。现在5G的理论速度可以达到2Gbps到10Gbps，而且随着技术的不断推进，5G相关的终端产品已经相当普及。据相关报告显示，到2022年9月，全球5G用户总数已达8.7亿。按照这个速度，全球5G用户将在人工智能方面，数据的爆炸式增长为人工智能提供了充足的养分，也让相关技术得以快速发展。在特殊领域，AI技术有很大的优势，比如下围棋，组装一台设备，AI已经展现出超越人类的学习能力。在通用领域，还有很长的路要走，人工智能还不够“智能”，相关的安全性和可靠性还有待考量。在物联网方面，这个市场正处于快速增长期。据相关机构预测，到2027年，物联网设备将超过410亿台，每秒将有127台设备接入互联网。随着物联网越来越成熟，它将改变智能解决方案、家用电器和电子产品之间的交互模式，从而帮助人们改善日常工作和生活。瑞萨在该领域推出了一系列高性能MCU和传感器产品，可以不断推动物联网的发展。

汽车芯片将迎来技术和架构的创新。

对于汽车市场将迎来的发展机遇，Andy Lai表示，随着电动化和智能化的发展，新能源和智能驾驶将继续迎来广阔的增长空间，其中功率半导体将主要贡献于电动化。但智能化会带动CIS、MCU、内存芯片、SoC芯片的需求上升。除了数量的增加，这些趋势也促使汽车芯片对之前的技术进行创新。这些创新包括技术和建筑

针对汽车的新需求，瑞萨在业内率先设计推出28 nm闪存技术车规MCU产品，帮助合作伙伴创新。另一方面，瑞萨不仅加强自有工厂的产能，还联合外包工厂，利用设备优势，打造柔性供应，尽可能满足汽车芯片需求。

2023年展望

供给方面，预计2023年以手机为代表的消费电子芯片的疲软将继续蔓延，存储、CPU等产品需求将持续疲软，存储(DRAM、NAND)需求可能大幅下降。与此同时，工业和汽车轨道的供应仍然紧张，传感器、模拟电路和分立器件保持快速增长。

至于什么时候稳定，现在还无法预测。一方面，新能源汽车等技术是近两三年才爆发的，带来了芯片需求的剧增。另一方面，半导体行业其实很复杂，涉及到各种应用和工艺，所以不仅仅是需求方，而是整个产业链来判断。从汽车电子的角度来看，还有很多不确定性。比如疫情持续，还有地缘政治，通货膨胀等因素。这些因素使得汽车电子缺芯的情况何时能完全缓解很难预测。

瑞萨非常看好中国的发展。无论在新技术、产能还是市场方面，中国都有赶超的趋势，甚至在新能源方面有弯道超车的趋势。2023年，在中国政策和市场的支持下，将继续吸引国内外企业扎根中国，有助于一些自主率较低的市场领域进入突破期。此外，随着市场对技术需求的不断提高，各大企业将向“专、新”方向发展，增加产业链的附加值，从而形成产业链发展的重要支撑。

瑞萨很早就进入中国，公司在北京和苏州都有封测厂，所以我们也要加大与中国国内晶圆厂在晶圆制造方面的合作。在R&D层面，公司在北京、上海、苏州和成都设有R&D中心。此外，随着中国市场的发展，瑞萨也在为中国的客户提供更快更强的支持。