小型回流焊的特征（小型回流焊的性能优势）

小规模回流焊是一种相对较小的回流焊炉，适合小规模生产。

小型回流焊特点1、小型回流焊设备是专门用于回流焊、耐热测试或小批量生产的高性能回流焊炉。

2、大背光液晶屏，可设定温度、时间或操作，可通过数字或图形轻松查看。

3、性价比高

低廉的价格和领先的性能可以增加操作的便利性，可用于任何可能的产品生产。

4、占地面积小

设备占地面积小，一般重约43kg。传统的回流焊炉尺寸都比较大，但是小型的回流焊炉可以简单的用在小空间，比如桌子上。

5、大尺寸透明玻璃观察窗

方便查看回流焊的实时状态。并且可以通过小型CCD照相机等进行观察和拍摄。以便于检查焊接的详细状态。

6、氮气接口

为了减少焊接过程中导线和焊点的氧化，可以用压缩N2代替空气(氧气)进行连接。

7、操作权限管理

回流焊炉有一个加密密钥，如果不使用这个密钥，回流焊炉就无法运行。

小型回流焊的性能优势小型回流焊有其自身的价格和质量优势，以及节能环保优势。其实相对于小型的电子加工厂，小规模的回流焊真的是非常不错的选择。接下来，我们来解释一下小型回流焊的性能优势。

(1)精度比较高，功能比较多。可满足0201电阻电容，二、三极管，细间距QFP，SOP，PLCC，BGA，CSP等各种元器件的焊接要求。

(2)精度高：控温精度2；

(3)坚固耐用：机体采用2.0Q235冷轧钢板，保暖，减少功率损耗；内部采用8K2.0镜面不锈钢，实现均匀反射，减少动力内耗。

(4)功能强大：电路板预热器，RS232/485转换，电脑连接！可以进行有铅焊接、无铅焊接、芯片老化、红胶固化；

(5)内外圆弧设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美；

(6)过程自动化：实现全自动精密无铅焊接；全过程曲线自动控制，无需人工干预，PCB板仍放置无振动，可实现微间距IC的精确焊接，完成双面贴装焊接过程；

(7)预热时间短：开机后3分钟即可生产；在生产过程中，散热比较快，升温降温比较快；

(8)工作效率高：一台焊机和一台丝印机八小时可生产300多片(每片有100个元件)，小尺寸的PCB可达数千片；

(9)控制器设置在右侧，便于操作。同时，长期使用也不会影响控制器的使用寿命。

(10)环境保护：绿色环保概念；节能：平均功率不到1.7千瓦。