smt点胶用的什么胶（SMT点胶有哪一些要点）

SMT胶的基本工艺要素包括丝网印刷(或点胶)、贴装(固化)、回流焊、清洗、检查和修复。

1、丝网印刷：其作用是在PCB的焊盘上印刷锡膏或贴片胶，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：将胶水滴在PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线前端或测试设备后面。

3、贴装：其作用是将表面贴装元件精确地贴装到PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机，位于SMT生产线的丝网印刷机后面。

4、固化：其作用是熔化贴片胶，使表面贴装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，它位于SMT生产线中的贴片机后面。

5、回流焊：其作用是熔化锡膏，使表面贴装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于SMT生产线的贴片机后面。

6、清洗：其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物。使用的设备是清洗机，位置可以不固定，在线也可以离线。

7、检查：其功能是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。根据测试的需要，该位置可以配置在生产线的适当位置。

8、返工：其功能是对已测试不合格的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。在生产线的任何地方进行配置。