pcb阻焊油墨的发展历程_PCB阻焊油墨的发展

PCB用阻焊油墨的开发在PCB生产过程中，为了提高焊接效率，避免不需要焊接的零件损坏，需要用阻焊油墨对这些零件进行保护。PCB油墨的发展与设备工艺、焊接条件和电路要求密切相关。随着PCB的进一步高密度化和无铅焊接工艺的出现，对调节油墨粘度的稀释剂提出了新的要求，以满足喷墨印刷阻焊油墨的要求。经过四个阶段的发展，PCB用阻焊油墨从早期的干膜型、热固性逐渐发展到紫外(UV)光固化型，随后出现了光敏显影阻焊油墨。

1、低粘度喷墨阻焊油墨

随着电子工业的发展，基于增材工艺的全印刷电子技术应运而生。本发明具有节约材料、保护环境、简化工序等优点。由于它以喷墨打印为主要技术手段，对油墨和散装材料的性能有了新的要求，主要表现在：

(1)控制墨水的粘度，保证墨水能连续不断地从喷嘴喷出，防止堵塞会议。

(2)控制固化反应速度，实现快速初步固化，防止油墨因渗透而散落在基板上；

(3)调节油墨的触变性，保证印刷线条的质量和重复性。对于低粘度阻焊油墨的开发，主要是对传统阻焊材料进行改性，辅以活性或非活性要求。

2、 FPC FPC阻焊油墨

随着PCB行业的发展，FPC的需求迅速增加，对相应的材料提出了新的要求。由于柔性版印刷铜线易被氧化，柔性版印刷铜线的阻焊材料成为研究热点。传统的环氧阻焊膜在固化后表现出高脆性，因此不适合用于柔性版印刷。因此，在传统树脂结构中引入柔性段，保持原有的阻焊性，是解决问题的关键。该油墨具有良好的储存稳定性，能很好的溶解在碳酸钠溶液和氨水溶液中，固化膜的机械性能、耐热性能和耐酸碱腐蚀性能满足相关要求。

3、水溶性碱显影光敏阻焊油墨

为了减少PCB制造过程中有机溶剂的排放，减少溶剂对环境的影响，阻焊油墨从有机溶剂显影工艺逐渐发展到稀碱水显影，近年又发展到水显影技术。同时，为了满足无铅焊接技术对阻焊膜的要求，提高阻焊膜的耐高温性能。

4、LED用于LED的高反射白色阻焊油墨

2007年，TaiyoInk首次展出了用于LED封装的白色阻焊油墨。与传统阻焊油墨相比，白色阻焊油墨需要解决长期暴露于光源下导致的阻焊膜变色、加速老化等问题。由于传统的环氧阻焊油墨分子结构中含有苯环，长期光照后容易导致变色。对于LED光源来说，阻焊膜是涂在发光材料下面的，所以需要提高阻焊膜对光的反射效率，进而增强光源的亮度。这对阻焊材料的研究提出了新的挑战。

结论

阻焊油墨的研究一直是PCB行业的难点。随着印刷电路逐渐从减成法过渡到增成法，以喷墨印刷为主要技术手段的增成法工艺对阻焊油墨的粘度、触变性和反应性提出了更高的要求；无铅焊接技术的普及对阻焊膜的耐高温性能提出了新的要求。新型阻焊材料的开发需要大量科研人员的投入，阻焊油墨的研究方兴未艾，大有可为。