新的骁龙8Gen3智能表明更强大的核心即将到来

高通的名字与当今顶级Android 硬件紧密相连，其移动片上系统为华硕、小米和 OnePlus 等设备提供动力。到目前为止，这是忙碌的一年，围绕骁龙 8 Gen 2推出了许多优质产品，包括专为三星 Galaxy 设备打造的特别版。但似乎该公司已经在为下一代发布做准备，因为新的泄漏泄漏了 Snapdragon 8 Gen 3 的蓝图。

据研究人员Kuba Wojciechowski称，消息人士称，该芯片也被称为 SM8650，将在今年晚些时候推出，并对 Gen 2 进行重大改进。

八核 Snapdragon 8 Gen 3 据称将使用新的、未宣布的 Arm 核心设计的衍生产品，更值得注意的是，将改变性能集群的配置。

Arm 的新 Hayes 系列的两个 Cortex-A500 系列内核将用于第 8 代第 3 代，比第 8 代第 2 代少一个——这些可能在高通的制度下被标记为“Kryo Silver”内核。一个中型性能集群获得了缺失的核心，总共有五个 Hunter A700 系列核心——其中三个是“Gold”，两个是“Titanium”，这是该计算核心层的第一个这样的实例高通产品。顶级 Hunter ELP X 系列内核(Snapdragon 中的“Gold+”)完善了该套件。

虽然 Wojciechowski 承认不知道这个钛芯带来了什么，但他说它可以用更高的时钟速度进行调整。

这种新芯片在内部将被称为 Lanai 或 Pineapple，下面的高通代码截图显示了对后者的引用。拉奈岛是夏威夷州最小的有人居住的岛屿——高通公司每年在这里举行旗舰产品发布峰会——并以菠萝种植园而闻名。甲骨文联合创始人兼董事长拉里埃里森拥有该岛 98% 的股份(州政府持有剩余股份)。

该图像还显示，Snapdragon 8 Gen 3 正在放弃 32 位支持，这意味着该芯片组默认仅支持 64 位架构。提到板载 Adreno 750 GPU，时钟速度为 770 MHz。但随着芯片制造商在更广泛的发布之前对 GPU 进行进一步修改，这种情况可能会改变。来自 Wojciechowski 的最后一点信息并不特别令人惊讶，据说该芯片支持Android 14上的 Linux Kernel 6.1 。

我们的猜测是，随着 2023 年晚些时候的发布(可能在 12 月通常安排 Snapdragon 峰会)，采用全新 SoC 的设备应该不会太远。考虑到高通与三星等制造商的合作关系，可以肯定的是，明年初的 Galaxy S24 将采用该芯片组。像小米和努比亚这样的公司应该名列前茅，成为首批拥有高通最新移动芯片的手机之一。