据称Vivo Pad 3 Pro在Geekbench上发现了最强大的联发科芯片
Vivo预计将于3月26日在中国举行发布会。该品牌预计将推出Vivo X Fold 3 和 X Fold 3 Pro,分别搭载 Snapdragon 8 Gen 2 和 S
Vivo预计将于3月26日在中国举行发布会。该品牌预计将推出Vivo X Fold 3 和 X Fold 3 Pro,分别搭载 Snapdragon 8 Gen 2 和 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。有报道称,Vivo Pad 3 Pro 平板电脑也将与 Vivo X Fold 3 系列智能手机一起正式上市。在预计发布之前,这款即将推出的平板电脑已经出现在 Geekbench 上,并公布了一些关键规格。以下是对该设备的期望。
一款型号为PA2473的vivo新平板电脑现身Geekbench。该平板电脑上个月已进入中国3C认证平台数据库。据了解,该平板电脑将以 Vivo Pad 3 Pro 的形式登陆中国市场。
Pad 3 Pro 的 Geekbench 清单显示,它配备了天玑 9300,这是市场上最强大的联发科芯片。清单中没有明确提及该芯片的名称,但其 CPU 和 GPU 的详细信息足以表明它内置了 D9300 芯片。
该列表进一步显示,Vivo Pad 3 Pro 拥有 16 GB RAM,运行 Android 14,上面可能有一层 OriginOS 4 for Pad。在Geekbench的单核和多核测试中,Pad 3 Pro分别获得了2223分和7547分。
据报道,Vivo Pad 3 Pro将配备12.95英寸液晶面板,提供3K分辨率和144Hz刷新率。预计将配备 11,500mAh 电池,并支持 66W 快速充电。正面将配备一个 8 兆像素摄像头,背面可能配备一个带 LED 闪光灯的 13 兆像素单摄像头。
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