深度解析pcb板和集成电路的区别是什么（深度解析PCB板和集成电路的区别）

目前，电路板主要由以下部分组成：

电路图案：电路是作为原件之间导通的工具，设计中会设计一个很大的铜面作为接地和电源层。该线与绘图同时进行。

电介质：用于保持电路与层间的绝缘，俗称基板。

通孔/过孔：通孔可以使两级以上的电路相互导通，较大的通孔可以作为零件插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。

阻焊/阻焊膜：不是所有的铜表面都需要镀锡。所以非吃锡区域会印刷一层材料(一般是环氧树脂)，防止非吃锡线之间短路。根据工艺不同，可分为绿油、红油、蓝油。

图例/标记/丝印：这是一个不必要的组件。其主要作用是在电路板上标注各种零件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。

表面光洁度：因为铜表面在一般环境中容易氧化，所以它能不镀锡(可焊性差)，所以会在需要吃锡的铜面上得到保护。保护方法包括喷锡(HASL)、熔金(ENIG)、熔银(浸银)、熔锡(浸锡)和有机熔剂保持(OSP)。每种方法都有各自的优缺点，统称为表面处理。

PCB特性

它可以被致密化。几十年来，随着集成电路的改进和安装技术的进步，印刷电路板的高密度得到了发展。

可靠性高。通过一系列的检查、测试和老化试验，使PCB能够长期(一般20年)可靠工作。

可设计性。对于各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求。)的PCB，PCB设计可以通过设计标准化等实现。时间短，效率高。

生产力。有了现代化的管理，可以进行标准化、规模化(数量化)、自动化，保证产品质量的一致性。

可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器，以测试和鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

可装配性。PCB产品不仅便于各种元器件的标准化组装，还可用于自动化和大规模批量生产。同时，PCB和各种元器件也可以组装成更大的元器件和系统，直至整机。

可维护性。因为PCB产品和各种元件都是以标准化的方式设计和大规模生产的，所以这些元件也是标准化的。因此，一旦系统出现故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，系统可以很快恢复工作。当然，更多的可以用例子来说。如系统的小型化和轻量化、高速信号传输等。

集成电路特性

该集成电路具有体积小、重量轻、引线和焊点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点。同时成本低，便于大批量生产。它不仅广泛应用于录音机、电视、电脑等工业和民用电子设备，还广泛应用于军事、通讯、遥控等领域。用集成电路组装电子设备，其组装密度可以比晶体管提高几十到几千倍，设备的稳定工作时间也可以大大增加。

集成电路应用的例子

1.555触摸定时开关

集成电路IC1是一个555定时电路，这里作为单稳态电路连接。由于平时触摸板的P端没有感应电压，电容C1通过555的第7脚放电，第3脚输出为低电平。继电器KS释放，灯不亮。

需要开灯时，用手触摸金属片P，人体感应的杂波信号电压会从C2施加到555的触发端，使555的输出由低电平变为高电平，继电器KS啮合，灯亮。同时，当555的7号引脚内部关闭时，电源会通过R1给C1充电，也就是b

定时由R1、C1: T1=1决定。1R1*C1 .根据图中标注的数值，计时时间约为4分钟。D1可选择1N4148或1N4001。

2.单电源到双电源电路

在图中所示的电路中，时基电路555连接成不稳定电路，三个管脚输出频率为20KHz、占空比为1: 1的方波。当引脚3为高电平时，C4带电；在低层，C3是带电的。由于VD1、VD2的存在，C3、C4在电路中只充电不放电，最大充电值为EC。接地端子B将在A、c两端得到/-EC的双电源，此电路输出电流超过50mA。

PCB和IC的区别

集成电路一般指芯片的集成。比如主板上的北桥芯片和CPU都叫集成电路，原名也叫集成块。印刷电路是指我们平时看到的电路板，电路板上印刷的焊接芯片。

集成电路(IC)焊接在PCB上；PCB是集成电路的载体。PCB是印刷电路板(PCB)。印刷电路板将出现在几乎每一个电子设备中。如果某个设备中有电子部件，那么不同尺寸的PCB上就嵌入了印刷电路板。印刷电路板的主要作用除了固定各种小零件外，就是将上述零件电连接起来。

简单来说，集成电路就是将一个通用电路集成到一个芯片上，这是一个整体。一旦内部损坏，芯片就会损坏，而PCB可以自己焊接元器件，坏了可以更换。