荣耀3c拆机文章(华为荣耀3C拆机过程高清图集)
华为3C拆卸详情:红米的对手,华为荣耀3C拆解插图。用于拆卸的主要工具是螺丝刀。华为3C采用可拆卸后盖设计,拆卸的第一步就是打开后盖。华
华为3C拆卸详情:
红米的对手,华为荣耀3C拆解插图。用于拆卸的主要工具是螺丝刀。
华为3C采用可拆卸后盖设计,拆卸的第一步就是打开后盖。
华为3C采用可拆卸电池设计,拆卸的第二步是取出电池。
拆卸的第三步是拆卸内部固定螺丝。
华为荣耀3C内部螺丝拆卸
华为3C内部螺丝拆卸细节图
图为拆卸华为荣耀3C内部所有螺丝的效果。
华为3C内部共有14颗螺丝,从中可以看出内固定比较好。
拆下所有的固定螺丝后,我们需要拆下中框,借助钣金拉下来。
去掉中框后可以看到华为荣耀3C的内部主板,采用L型主板。
图为华为荣耀3C中框上部特写。
图为华为荣耀3C中框底部细节特写。
图为华为荣耀3C主板核心部分。
图为华为荣耀3C内部。
图为华为荣耀3C拆卸内部主板。首先,你需要断开主板上的一些电缆。
图为华为荣耀3C主板拆卸过程。
图为拆卸后的荣耀3C后置800万像素摄像头的特写。
图为拆解后的500万像素前置摄像头特写。
图为拆解后的前后摄像头。
图为拆解后的荣耀3C主板特写。
图为华为荣耀3C屏控芯片特写。
图为华为荣耀3C内部主板背面特写,背面有双SIM卡槽和SD存储卡扩展卡槽。
华为荣耀3C主板背面顶部有一个3.5毫米耳机插孔。
图为荣耀3C主板背面双SIM卡插槽和扩展内存卡插槽的放大特写。
图为荣耀3C主板正面特写。去掉屏蔽后,可以看到内部的芯片。
荣耀3C主板芯片主要包括MTK6582四核处理器、内存和一些控制器等。
图为华为荣耀3C主板正面图。
图为华为荣耀3C拆机全家福。
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