华为量子芯片技术专利曝光,或将打破西方芯片技术限制

今天又一个正方消息，华为量子芯片专利技术曝光了。这是继双星叠加专利曝光后，华为在芯片制造了一又一个重磅消息。

因为在未来，量子芯片和量子计算机很有可能会取代现有的半导体体系。去年11月份16日，我发布了一个华为布局6G芯片和碳基芯片，或将打破芯片封锁的文章。

结果被骂惨了，评论区一堆说我是营销号的。现在看来再一次证明我的分析是对的。

我说这些并不是想说我有多牛，只是因为我和我的粉丝朋友们更加华为，也更加深入了解华为。昨天小刘程序员还嘲笑我说水灯，除了会说华为，还会说什么呢？我只能呵呵了，毕竟我哪能像小刘那样有大聪明大智慧呀。

你看他编程界的前端、后端软硬件以及微软、苹果、安卓、鸿蒙等等平台都很懂很专业的样子。结果嘲讽方舟编译器仅仅只是个编译器，却被打脸了。

那么，为何现在国际主流芯片产业链都是归集心。的情况下，华为还要投入巨资去研究量子芯片和碳基芯片呢，其实很好理解。

大家都知道在现有的硅基芯片领域，大量的技术积累和专利都在西方国家所掌控的科技企业当中。如果我们的规矩芯片领域拼命去追赶西方，理论上我们永远都追不上，也永远都跟在西方的屁股后面跑。

这就如同在传统燃油车领域，发动机、变速箱、底盘等技术，尤其是相关专利，都掌握在欧美国家的企业手中。如果我们全力去发展传统燃油车，那么他们永远都会卡着我们。

而在新能源汽车领域，电池、电机、电控的我们国家的比亚迪早早就布局好了，现在已经全面反超欧美。目前，比亚迪所有找工作的3D技术和专利，可以说任何国家的企业都无法超越了。

同理，量子芯片和碳基芯片，华为和中科院等一直都有专家团队在做长期的攻关研究。同样希望寻求一个新的赛道来发展中国的芯片产业，并尽可能避开于西方国家的硬碰硬。

而大家再回看华为这个专利的描述，以M个子。芯片的方式组合量子芯片，从而有效的降低制造难度，并提升制造能力。

并且当某个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。什么意思？这不就是模块化的多芯片拼接的实现原理嘛。

这个方法与华为的双星叠加的专业是否有异曲同工之妙呢？好了，今天就说这么多，我今天很开心。因为我看到华为乃至中国科技产业突破成为了胜利的曙光了。

我们一起为华为转发。回见。