华为如何突破芯片卡脖子问题芯片叠加技术,首次获华为官方确认

今天下午，华为的2020年年度业绩发布会上，华为轮值董事长郭平报了不少猛料。而最让我的是，华为在突破芯片卡脖子的技术方面用到了哪些方法？现在，郭平已经给出了明确答案，关于芯片的华为是否有计划建设自己的芯片制造工厂。

刚才介绍了华为研发投资的三个重构，其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构。那么比如说用面积啊换性能，用这个堆叠换性能，那么使得不那么先进的工艺也能够持续。

华为在未来的产品里面能够具有竞争力。尤其是我之前文章中推测的，华为在芯片技术的一个突破方法，双星叠加技术终于得到华为的确认了。

之前我根据华为的芯片产业链及产业咨询的依据。有了这些推断，当时好些人在嘲讽，比如说这个。

什么五十摄氏度的水，加上50摄氏度的水和在一起等于100摄氏度。还有人说，双星叠加技术，连英特尔和AMD都没有搞成功，以华为怎么可能会成功呢？等等。

但就是因为华为这些年的芯片领域投入了大量数学、物理、化学和材料等相关科学家和技术专家一起，全力去攻破半导体制造这个产品。可尤其是华为双星叠加专利技术，以及相关芯片散热专利技术，很好的解决了英特尔和MD都没有突破的技术难点。

而现在不仅是华为总部位于英国的AI公司，galaxy core就在这个月初发布了全球首歌3D金源堆叠封装的芯片和上代产品相比，在性能方面提升了40%。在能耗比和电源效率方面提升了16%，这就进一步验证了华为在相关领域的技术是完全可行的。

更别说苹果最新发布的MVR9的例子了。因此我个人推测华为下一代的麒麟芯片很有可能是上海微电子的国产28纳米光刻机技术和制造。

所以用到双星叠加技术的方案，实现大约达到14纳米工艺性能的一颗芯片。然后再用到这两颗14纳米的芯片物理并联操作，最终实现一颗面积相对大一点的麒麟芯片了。

这样的话对于性能应该就不会差了。但体积变大之后可能会影响到整部手机的内部结构的空间设计。

比如电路板变大了，电池空间就变得相对小了，整个手机也就不能设计的太小巧了。但不管怎么样，这至少我们看到了华为实打实的在芯片领域有了明确的目标和打法了，并且也给了我们一个完全可以很快落地的解决方案。

而不像很多技术专家，科技自媒体说的，中国要造出先进芯片，至少需要8到10年。到现在我们揭锅瓶透露的技术方案，以及之前俞成东和王军的讲话，我们就可以非常确定2023年内纯国内知识产权的新一代麒麟芯片一定会到来，我们就进行期待吧。

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