苏州晶芯研讨会（-_先进半导体制造与封装大咖齐聚姑苏）

"晶芯讨论，精华汇聚！"2022年7月5日，年度首届线下峰会技术论坛齐聚。ACT雅士国际商报与苏州工业园区联手举办苏州京新研讨会扩展摩尔美国法律3354先进半导体制造与封装技术合作发展会议。我们邀请了业内近20位智库学者和企业专家齐聚先进半导体制造业重镇苏州，同台献计献策。近30家知名企业展示先进设备，19243人在线观看图文文章，近500位业内同仁现场展开思维碰撞，从而零距离谈话半导体行业前沿技术的发展趋势。

专家和嘉宾合影-现场图

苏州作为首批国家历史文化名城之一，以其古典园林、大运河和其他文化遗产而闻名于世。东临上海，南接浙江，西临太湖，北依长江，是长三角重要的中心城市之一。苏州美国高技术产业特色明显，在新信息技术、高端装备制造、生物医药、纳米技术应用、人工智能等产业优势明显。苏州工业园区是中新两国政府的重要合作项目，被誉为中国的重要窗口中国的改革开放和国际合作的成功范例。自1994年2月成立以来，它一直坚持走经济国际化和新型工业化的道路，选择商业和资本，提升项目水平，优化产业结构。园区已成为中国最大的液晶面板基地、芯片封装测试基地，芯片产能位居中国前三。博世、西门子、三星、飞利浦等世界知名半导体巨头相继入驻，园区一直在高水平发展。2021年，园区生产总值3330.3亿元。成为全国开放程度最高、发展质量效益最好、创新活力最强、营商环境最佳的地区之一，在2016年至2021年国家级经济开发区综合评价中实现六连冠。科技部跻身世界一流高科技园区。

苏州工业园区投资促进委员会展区-现场图

8点55分，发布会正式开始。首先，ACT雅仕国际商报《半导体芯科技》社长麦，出版总监，苏州同福半导体有限公司董事总经理曾昭空，《半导体芯科技》杂志编委，武汉大学动力与机械学院院长，工业科学研究院执行院长，微电子学院副院长分别致欢迎辞。中国半导体行业协会秘书长徐冬梅致开幕词。

苏州工业园区投资促进委员会主任蒋伟明致开幕词后，苏州工业园区投资促进局副局长白新宇交流介绍了苏州工业园区的情况。

讲座环节，13位业内资深专家针对不同主题进行了精彩的演讲。秉承交流技术，创造未来，晶芯研讨会将紧密顺应行业智能化发展趋势，探讨先进半导体制造业与封装技术的协同发展，共同探讨先进封装、3D封装、三维异构系统集成、镀膜技术等最新技术和方案。全产业链将展示前沿产品技术和创新解决方案，带来一场头脑风暴和视觉享受的盛宴。

首先，我研究了总经理景新，发表《新形势中国集成电路产业发展的感想》。他认为，2022年，中国今年，美国半导体行业将在更加复杂的环境中前进，这种情况可能会持续一段时间。

本文全面介绍了如何在系统基板与封装(BGA)之间应用先进的点胶方案，以及如何在封装中连接小芯片与芯片堆叠(凸点)，基板与转接板(C4)和硅转接板。此外，何总还分享了很多等离子加工技术在3D包装设计中的应用。

随着铸造工艺的萎缩和摩尔定律逼近极限，先进包装是后摩尔时代的必然选择。OSAT企业、代工厂、IDM、无厂公司、EDA工具制造商等。都加入进来了，封装环节对芯片性能的影响进一步提高。

丰科技卢副主任在报告中表示，先进封装将重新定义封装在半导体产业链中的地位，先进封装和3D单芯片、异构集成将成为下一次微电子革命的关键驱动力。

梅生半导体贾兆伟主任在演讲中分析，随着芯片制造技术的节点接近物理极限，高密度扇出等先进封装技术不断延伸摩尔美国法律的另一种方式。然而，在高密度扇出封装工艺中存在许多挑战。例如，在超细线截距的RDL形貌控制、翘曲硅片的处理以及在高深宽比结构中实现高速电镀方面存在一些困难。经过几年的技术发展，梅生在超细截距RDL、翘曲晶圆传输和高速锡银电镀技术方面取得了突破。

武汉大学郭教授在报告中通过理论研究、数值模拟和实验验证，实现了器件、封装和测试过程的多尺度、多领域模拟，定量分析了材料、结构和工艺因素对系统级封装和异质集成器件在制造过程中行为的影响机理，以及制造工艺之间的相关性，从而优化系统级封装和异质制造工艺。研究新的测试方法、快速可靠性测试方法、简化测试结构、计算仿真和可靠性机制，建立系统级封装和异构集成技术可靠性数据库，建立系统级封装和异构集成产品可靠性测试新标准。

深圳先进电子材料国际创新院副院长张国平在演讲中表示，随着摩尔定律，先进的包装已成为超越摩尔定律，进一步提高芯片性能，降低功耗，使器件小型化。其中，晶圆级扇出封装成为超越摩尔定律，因为其优异的性能和更广泛的应用场景。

重点研究了扇出封装中的激光响应临时粘接/解粘材料及其关键技术，包括紫外激光响应的激光释放材料、全波段激光响应的激光释放材料和临时粘接的粘接层材料。

作为一家集感知-存储-计算于一体的新型芯片技术公司，萌科技以HITOC技术为核心的三维单芯片异构系统集成能力和丰富的工程量产经验，引领着这一创新行业的市场潮流。核心技术副总裁洪启元介绍，三维单芯片异构系统集成是核心技术的核心业务，旨在为客户提供大计算力、高带宽、低功耗等产品领域的全套三维异构系统集成服务，提升产品价值。

后摩尔时代，随着先进封装技术的发展，集成电路产业对芯片的种类、数量、高密度和集成度提出了越来越高的要求。作为一种古老的材料，玻璃因其优异的光学性能、稳定的耐化学性和可定制的膨胀系数而逐渐受到先进封装技术的青睐。具有130多年历史的特种玻璃材料制造商德国肖特集团根据全球市场的需求，不断开发各种性能的玻璃材料，并制造所需规格的玻璃晶片、载板或冲孔产品，以满足当前集成电路发展的需要

钟伟副主任孙湘南向我们在线解释说，在先进封装领域有两条应用驱动的技术路径。一的主要诉求是提高互连密度，从而解决芯片之间的通信带宽。其代表产品是基于2.5D/3D高级封装的HBM DRAM接口标准；另一条技术路径是小芯片，即封装系统中不再使用少量大芯片进行集成，而是使用更多但更小的小芯片作为基本单元。与单芯片设计相比，基于小芯片设计的芯片可以进一步提高成品率，降低成本，性能更强。

使用2.5D/3D封装技术达到效果：异构集成/Hi 功能已被视为多比-摩尔近年来，人们经常讨论小芯片封装系统通过先进的互连技术最能体现异构集成的理念，从而以高元器件性能引领未来市场。

在本次演讲中，香港科技学院的吴经理专门讨论了互连面临的工艺挑战，以及针对不同2.5D/3D封装方法的相应解决方案(包括制造设备解决方案)。

电子气广泛应用于半导体、液晶面板、光伏、LED等领域，被公认为血在这些行业的生产过程中。据金鸿燃气副总经理康立忠介绍，苏州金鸿燃气一直在努力，坚定不移地走自主研发路线，在电子级特种气体和电子级大宗气体产品上取得了突破性进展。该公司电子级一氧化二氮、氨、正硅酸乙酯、电子级二氧化碳、电子级大宗气体等产品得到了国内电子气市场的认可，并广泛应用于国内半导体客户。为国内替代电子级气体迈出了坚实的一步。

由于新能源汽车和快充的巨大市场空间，功率器件芯片的数量也在快速增加。目前，越来越多的包装企业开始整合BGBM流程。为了确保高效的设备和以最大的产量控制成本，需要特殊的工艺解决方案。爱法分公司副总经理沈剑表示，爱法分公司目前提供BGBM工艺方面的技术解决方案，特别是对蒸发工艺和薄板工艺的深入研究。其次，5G基站和5G手机越来越普及，射频芯片需求剧增。基于射频芯片陶瓷封装中金锡(AuSn)焊料的封装工艺，本文重点研究了如何利用蒸发工艺制备AuSn焊料。

当前，随着智能手机、5G、人工智能、智能硬件等新兴领域的不断发展，人类社会已经进入智能信息时代，越来越依赖以集成电路为核心的半导体技术的发展。新时期，半导体产业的发展呈现出新的时代特征。

田芸半导体俞大全董事长通过网络文章向在场的观众朋友表示诚挚的欢迎。随后田芸半导体的阮文彪主任发表了精彩的主题演讲，重点介绍了新时代先进封装的最新进展，穿硅(TSV)、扇出封装(WL-FO)、穿玻璃(TGV)等晶圆级封装技术的发展和应用，并进一步探讨了从先进封装到先进微系统集成的发展路径和趋势。

目前，新冠肺炎疫情已经严重影响了国际半导体制造供应链，买家正在寻找贸易伙伴和供应商。

本次晶芯展不仅提供了丰富的商机，也有效解决了众多企业之间的供矿对接问题。有关参展商的更多信息，请点击链接。

小欣看着观众听得那么聚精会神，认真认真，还有很多主动做笔记的核心粉。我相信未来的芯一定会突破很多挑战，创造芯的机会！

本次抽奖环节，我们准备了精心挑选的颈部按摩器、华为运动手环、健康锅等礼品。活动环节还有大全老师的经典作品。会务组工作人员充满诚意，希望各位来宾和朋友

婚礼中的现场晚宴，大家欢聚一堂，兴致高昂，度过了一个分享美好回忆的夜晚。

未来，《半导体芯科技》杂志将在平凡的道路上开启下一个新的篇章和征程！从核心为未来筑梦！

会后，许多听众在询问讲座材料。我们正在积极与讲师确认。请随时关注微信官方账号或社区的最新消息~

不忘初心，锐意进取。在本次峰会技术论坛取得圆满成功的背后，我们要感谢会议的协办单位：苏州工业园区投资促进委员会，支持单位：香港应用技术研究院、武汉大学动力与机械学院、深圳先进电子材料国际与创新研究院，以及以下赞助商的全力支持，使我们的会议更加丰富和充实。

感谢以下企业和研究机构的大力支持

苏州工业园区投资促进委员会

香港应用科技学院

武汉大学动力与机械学院

深圳先进电子材料国际与创新研究所

厦门田芸半导体科技有限公司

新牟研究所

诺信电子解决方案

丰科技有限公司

萧玻璃科技(苏州)有限公司

艾可真空技术(苏州)有限公司

盛半导体设备(上海)有限公司

苏州金鸿气体有限公司

孟新科技有限公司

无锡中兴微系统科技有限公司

帕克原子力显微镜

嘉兴精研智能设备科技有限公司。

钟浩科技(苏州)有限公司

深圳市桂花智能科技有限公司。

英特威科技(深圳)有限公司

深圳市腾盛精密设备有限公司。

圣纳米(苏州)有限公司

天科技(昆山)电子有限公司

布鲁克(北京)科技有限公司

苏州德龙激光有限公司。

儒智能科技(苏州)有限公司

华创科微电子有限公司

天津三鹰精密仪器有限公司。

江苏精创先进电子科技有限公司

深圳山姆电子设备有限公司

苏州艾斯达克智能科技有限公司

东电电子(上海)有限公司

天津金海通半导体设备有限公司。

苏州工业园区伟信瑞电子设备有限公司

国工软(苏州)科技有限公司

会议彩蛋：下周，文章号半导体核心技术SiSC 会更新本次苏州发布会现场采访的亮点~敬请期待！

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