蚀刻工艺流程及操作要求（蚀刻的工艺流程及注意事项）

蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除材料的技术。蚀刻技术可分为湿法蚀刻和干法蚀刻。它可以在曝光制版显影后去除待蚀刻区域的保护膜，蚀刻时与化学溶液接触，达到溶解腐蚀的效果，形成凹凸或镂空造型。

最早可用于制作铜板、锌板等印刷凹凸板，也广泛用于传统加工方法难以加工的减重仪表盘、铭牌、薄工件的加工。经过工艺设备的不断改进和发展，还可用于航空、机械、化工等行业电子薄片零件的精密蚀刻产品的加工，尤其是在半导体制造过程中，蚀刻是不可缺少的技术。

工艺流程：

1、来料检查在收到客户需要加工的工件时，首先要进行检查，也就是我们目前在IQC工艺中所做的工作，将从客户处收到的加工工件擦拭干净，然后仔细检查，消除来料中的不良品，确保输入的产品是好的。

2、静电除尘，喷涂光油，检查。来料加工的工件通过IQC检验后，就会移交到下一道工序：喷涂光油，但是喷涂光油之前必须进行静电除尘，因为在产品的生产过程中和我们擦拭测试的过程中都会不同程度的存在静电，静电可以吸附和支付灰尘，所以必须进行静电除尘，这样灰尘才不会吸附和支付在产品上。静电放电完成后，将进行下一步：喷涂光油。喷感光油的作用主要是为下一道工序感光(曝光)做准备。喷油完成后，必须仔细检查产品。检查的目的是有无喷油、喷油过程中遗留油渣等不良现象。产品检查OK后，就流入下一道工序：感光(曝光)。

3、感光、显影感光(曝光)就是把胶片放在已经喷过感光油的产品上。主要目的是通过曝光使胶片上的图案形成在产品上。在曝光(exposure)过程中，要特别注意把夹具放在合适的位置，并且胶片能不可歪斜，否则产品图案会歪斜，造成不良品。而且贴膜要定期检查，不能出现折叠现象。感光(曝光)完成后，要进行下一步：显影；显影的目的是通过药液显影将未曝光的区域洗掉，然后将曝光区域固化，形成蚀刻图案。开发完成后，质量检查员将检查产品，并选择能够不发达或有不好的模式。好的产品会进入下一道工序：油封。

4、油密封是指产品的边缘和油可以在喷油过程中手动补充油。产品的金属部分在补油过程中一定不能外露，否则蚀刻后会产生不良品。补油完成后，将产品烘干。干燥完成后，将对产品进行检验。检验OK后，就可以投入下一道工序：蚀刻。

5、蚀刻、清洗、浸蚀是整个生产过程的关键工序，主要是通过化学溶液的化学作用，对产品曝光、显影后的不锈钢外露部分进行腐蚀，从而形成所需的图案。蚀刻工作完成后，对产品进行清洗，将多余的油漆清洗掉，然后通过慢拉机等清洗设备完成产品的加工过程。

6、出货检验：蚀刻清洗工序后的产品就是我们想要的产品，但需要FQC的最终检验，生产过程中的不良品才能去除，才能送到成品仓库出货。

问题注释：

减少侧面蚀刻

侧面侵蚀会产生凸起。通常印刷电路板在蚀刻液中停留的时间越长，侧蚀越严重(或者使用老式的侧对侧蚀刻机)。侧蚀严重影响印刷线路的精度，会导致无法制作精细线路。当侧蚀和凸边减少时，蚀刻系数增加。高蚀刻系数表示保持细线的能力，使得蚀刻的线接近原始尺寸。无论电镀阻蚀剂是锡铅合金、锡、锡镍合金还是镍，过多的突边都会造成导线短路。因为法兰很容易损坏，电线的两点之间就形成了一个电桥。

提高板与板之间蚀刻速率的均匀性。

在连续板蚀刻中，蚀刻速率越均匀，可以获得越均匀的蚀刻板。为满足这一要求，需要保证蚀刻液在整个蚀刻过程中始终保持最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿的蚀刻液，蚀刻速率容易控制。选择能够提供恒定操作条件和自动控制各种溶液参数的工艺和设备。可以通过控制溶解铜的量、PH值、溶液的浓度和温度、溶液流速的均匀性(喷雾系统或喷嘴和喷嘴摆动)来实现。

提高整个板面蚀刻速率的均匀性。

板的上下表面和板表面的每个部分的蚀刻均匀性由板表面上蚀刻剂的流速的均匀性决定。

在蚀刻过程中，上下板的蚀刻速率经常不一致。一般来说，下板的蚀刻速率高于上板。由于溶液在上板上的积聚，蚀刻反应减弱。通过调节上下喷嘴的喷射压力，可以解决上下板蚀刻不均匀的问题。蚀刻印刷电路板的一个常见问题是很难同时蚀刻所有的电路板。板的边缘比板的中心蚀刻得快。采用喷雾系统和摆动喷嘴是一种有效的措施。通过使板中心和板边缘的喷射压力不同，并且在板的正面和背面进行间歇蚀刻以实现整个板的蚀刻均匀性，可以实现进一步的改进。

提高安全处理和蚀刻薄铜箔和薄层压板的能力。

当蚀刻薄层压板如多层板的内层时，板容易缠绕在辊和传送轮上，导致废品。因此，用于蚀刻内层板的设备必须确保薄的层板能够被顺利和可靠地处理。许多设备制造商在蚀刻机上安装齿轮或滚轮来防止这种现象。一种更好的方法是使用额外的左右摆动PTFE涂层线作为薄层压板运输的支撑。对于薄铜箔(如1/2或1/4盎司)的蚀刻，必须保证不会刮伤或划伤。薄铜箔可以不能忍受像蚀刻1盎司铜箔这样的机械缺点，有时甚至剧烈的振动都可能划伤铜箔。

减少污染的问题。

铜对水的污染是印刷电路生产中的常见问题，氨-碱蚀刻溶液的使用加剧了这一问题。因为铜与氨络合，它可以不容易通过离子交换或碱沉淀除去。因此，使用第二次喷涂操作来用无铜添加剂冲洗板材，这大大减少了铜的排放。然后，在用水冲洗之前，使用气刀去除板上多余的溶液，从而减少水对铜和蚀刻盐的冲洗负担。

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