您现在的位置是：主页>全球首颗3D封装芯片诞生全球首颗3D封装芯片诞生全球首颗3D封装芯片诞生性能提升40%,能耗比和电源效率提升16%3月3日，总部位于英国的AI公司galaxy core发布了新一代的IPO产品，这已经是这家企业的第三代IPU芯片。这款全球首个3D封装芯片和上一代产品 查看更多
