联发科天玑8300 4nm SoC官方天玑8300Ultra为红米K70E供电

联发科刚刚发布了天玑 8300，​​这是该公司最新的用于高端 5G 智能手机的 8000 系列 SoC，作为天玑 8200 的后继产品。它采用台积电第二代4纳米工艺技术。

CPU和GPU

八核处理器拥有 4 个 Cortex-A715 性能核心，最高频率为 3.35GHz，以及 4 个 Cortex-A510 能效核心，最高频率为 2.2GHz。该公司表示，与上一代产品相比，性能提升了20%，功耗降低了30%。

该公司表示，6核Mali-G615 GPU与上一代相比峰值性能提升60%，功耗降低55%。

辅助动力装置

天玑 8300 凭借芯片组中集成的 APU 780 AI 处理器，成为同类产品中首款支持完整生成式 AI 的产品。这使得天玑 8300 能够为开发人员构建利用高达 10B 的大型语言模型 (LLM) 以及稳定扩散的创新应用程序提供支持。

APU 780 采用与旗舰级天玑 9300 SoC 相同的架构，与天玑 8200 相比，INT 和 FP16 计算能力提升了 2 倍，AI 性能提升了 3.3 倍。

互联网服务供应商

它配备联发科的 14 位 HDR-ISP Imagiq 980。由于天玑 8300 极其节能的设计，它可以在 4K60 HDR 下提供更锐利、更清晰的视频，并录制更长时间。

HyperEngine 自适应游戏技术提供先进的节能增强功能。该公司表示，该芯片可以智能地适应计算需求并监控设备温度，在优化游戏玩法的同时保持设备凉爽，因此用户可以享受完整的 FPS、低延迟和无缝渲染。

连接性

天玑 8300 内置 3GPP Release-16 标准 5G 调制解调器，支持超快速度。该调制解调器支持 3CC 载波聚合，下行速度高达 5.17Gbps。

可用性

联发科表示，天玑 8300 SoC 将为 2023 年底前在全球市场推出的 5G 设备提供支持。

红米K70E搭配天玑8300-Ultra

小米Civi3和红米Note 12T Pro于今年早些时候推出，搭载小米定制芯片天玑8200-Ultra。

今天，小米确认将于本月晚些时候推出的红米K70E将搭载小米定制芯片天玑8300-Ultra SoC。还透露，该机的安兔兔10积分超过152万。