三星考虑为Exynos移动AP提供3D小芯片技术

据报道，三星电子正在考虑将 3D 小芯片技术应用于其 Exynos 移动应用处理器 (AP)。

一位熟悉此事的公司官员表示，三星“内部正在考虑将 3D 小芯片应用于 Exynos”，并补充说“公司相信这项技术可以带来显着的好处。”

小芯片是下一代封装技术，涉及制造具有不同功能的半导体并将它们(垂直)连接到单个芯片中。

与传统的整体方法相比，这种方法具有多个优点。Chiplet 的主要优势之一是它们可以提高产量。如果单片芯片上的特定电路出现问题，则整个芯片必须报废。然而，对于小芯片，只需更换受影响的组件。

Chiplet 还可以使设计过程更加高效。如果需要对单片芯片上的特定电路进行更改，则必须重做整个设计。使用小芯片，只需重新设计需要更改的特定电路。

三星转向小芯片之际，正面临着移动应用处理器市场日益激烈的竞争。高通目前占据最大的市场份额，其次是苹果和联发科。三星自家的 Exynos AP 一直难以获得关注，该公司被迫在其旗舰Galaxy S23智能手机系列中使用高通的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片。

3D 小芯片可能是三星 Exynos AP 的一个关键差异化因素。通过垂直堆叠芯片，3D 封装可以减小整体封装尺寸并提高带宽和功率效率。这可能会使 Exynos AP 与高通和苹果的产品相比更具竞争力。

三星并不是唯一一家探索小芯片技术的公司。NVIDIA、AMD 和英特尔也将小芯片纳入高性能计算 (HPC) 系统半导体的开发中。