联发科天玑9200搭载CortexX3 CPU内核G715GPU预计在11月发布

联发科于去年11 月推出了天玑 9000 作为全球首款采用台积电 4nm 工艺技术、ARM Cortex-X2 内核和 Mali-G710 GPU 的 SoC。天玑 9000+于 6 月推出，CPU 和 GPU 时钟速度略高。现在，有关即将推出的天玑 9200 的详细信息已经浮出水面。

据泄密者 Digital Chat Station 称，Dimensity 9200 正在开发中，跳过 Dimensity 9100。Leaker Ice Universe 表示它将使用ARM Cortex-X3内核和 Immortalis G715 GPU。ARM Cortex-X3 声称比 Cortex-X2 性能提升了 25%。

时钟速度和架构尚不可用，但泄密者表示性能将大大提高。

天玑9200芯片预计仍将采用台积电的4nm工艺。预计将为两款vivo手机供电，包括一款X90系列手机、一款OPPO Find X系列手机和一款游戏手机。

我们可以期待天玑 9200 SoC 与 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 竞争，后者也将于 11 月推出。与需要几个月时间才能到达手机的天玑 9000 不同，由天玑 9200 供电的设备预计将于 2022 年 12 月推出。