OPPO正在为其未来的智能手机开发自己的处理器
Apple 在 Apple Silicon 项目下开启了开发定制芯片的趋势,后来谷歌将同样的想法与用于 Pixel 手机的 Tensor G1 和 G2 包装在一
Apple 在 Apple Silicon 项目下开启了开发定制芯片的趋势,后来谷歌将同样的想法与用于 Pixel 手机的 Tensor G1 和 G2 包装在一起,现在,下一个即将推出自己处理器的制造商是OPPO .
中国品牌并非不知道微处理器领域,事实上,它已经制造了一些 ISP 来改善照片,例如MariSilicon X和MariSilicon Y 芯片,它们在制造商的手机中完美运行。
然而,OPPO 希望在其首款处理器的开发中迈出更雄心勃勃的一步,这些处理器将驱动其未来的高端智能手机。好消息是,这些硅片的开发相当先进,据最可靠的消息来源之一 Ice Universe 甚至声称这些芯片将于 2024 年亮相。
消息人士称,制造商已经雇佣了数千人从事该项目多年。该芯片的规格细节尚不清楚,但它应该是一款基于 ARM 的芯片,具有 Cortex CPU 和 Mali GPU 以及 MariSilicon 设计。
显然,定制芯片的研发不是一蹴而就的,就像谷歌与三星合作开发和制造Tensor芯片一样,OPPO应该也选择了合作伙伴,但不知道是谁。
我们希望尽快获得有关 OPPO 首款芯片的更多详细信息,该芯片将在 2024 年或 2025 年为其高端系列手机提供动力。
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