怎么制造芯片（如何制造一款芯片）

要实现计算机复杂的指令，就需要一个强大的芯片。那么芯片是怎么制造的？首先，从二氧化硅中萃取出硅单质，然后将其切成圆形薄片后湿洗，去除表面杂质，再在硅晶圆上均匀的涂抹一层感光材料，使用紫外线将设计好的芯片图纸照射到金源上，这一步称为光刻。

当上面的感光材料对光刻雕刻硅单质的氧化层会更容易被冲洗掉。这时在凹槽的特定位置使用相应的离子材料攻击归单质。

例如，上期讲到的盆和0，然后再使表面氧化出氧化层，使用一种叫分子数外延的技术，可将导电的多晶硅覆盖在晶圆表面，然后继续使用，时刻，或者光刻处理对应的区域。这些步骤都会重复若干次，然后再将氮化物沉积在晶圆表面，使用光颗粒，时刻挖出部分凹槽，最后再把铜材料沉积在晶圆表面石刻料部分区域，并。

对表面进行打磨，这样一块完整的芯片核心就制造出来了。因为用于光刻的光刻机造价昂贵，且制造技术复杂，而且芯片的每一部制造工艺都是在纳米级别的精神表面进行的。

所以芯片的字眼成为了国家高科技制造水平的体现。