联发科天玑9200将在骁龙8Gen2之前亮相

天玑9200将是联发科的下一代旗舰芯片组，预计将与即将推出的Snapdragon8Gen2相媲美。联发科SoC现在已被认为至少会赢得发布竞赛，来自通常可靠的方面的消息称其将在高通公司之前首次亮相骁龙峰会。

Snapdragon8Gen2已确认将于下个月推出。考虑到对Exynos2300的怀疑，高通芯片组最激烈的竞争对手预计将是联发科Dimensity9200，而且该芯片组看起来将在发布方面击败Snapdragon8Gen2。

据DigitalChatStation称，联发科天玑9200将于11月发布，但在Snapdragon8Gen2之前。这可能意味着联发科SoC将于11月初发布，而Snapdragon8Gen2将于11月中旬登陆。这也是泄密者第一次将Dimensity9000的继任者称为“Dimensity9200”，因此芯片组有可能被打上这样的烙印。

天玑9200的细节仍然难以捉摸。根据小道消息和最近Snapdragon8Gen2的泄漏，联发科Dimensity9200上的Cortex-X3内核可能会在时钟速度方面突破极限。它至少应该在CPU性能上与Snapdragon8Gen2相媲美，不过看看它的GPU如何与高通即将推出的Adreno740相提并论会很有趣。