x7pro拆解图（自研芯片X70Pro+拆解（第二集））

取下无线充电线圈，可以看到机身内部采用了经典的三段式结构，机身中间就是整机的电池。X70pro加配备一块4500毫安时电池，采用双排线设计，并且支持55瓦快充取下主板。

为了确保散热，在主板和中框之间存有大量导热凝胶，中框的下方还配有一个超大块儿VC液，能均热板，整体散热用料非常十足，并且还在主板表面贴有大面积散热铜箔。铜箔的下方最大的芯片就是它的高通骁龙888plus507采用5纳米制成，并且集成5G基带芯片。

上层是它的LP1.5运行内存，左侧屏蔽到上方则是UFS3.13，主板右上角还增加了一个vivo自主研发的独立唯一影像芯片。借助这颗芯片的硬件加持下，使得X70pro加的拍照实力接近国产影像天花板除外。

所有芯片也在BJ焊接的基础上进行了二次封胶加固，可以有效降低虚汗故障率。品控方面比较不错。